SPH201610H6R8MT 产品概述

一、产品简介

SPH201610H6R8MT 是顺络（Sunlord）推出的一款磁胶屏蔽型功率电感，封装规格为 0806（即 2016 公制封装）。标称电感值为 6.8 µH，公差 ±20%，直流电阻（DCR）典型值为 816 mΩ，额定电流 520 mA。该器件以体积小、屏蔽性好、工艺稳定著称，适用于空间受限的电源滤波与去耦场合。

二、主要特性

• 电感值：6.8 µH，±20% 公差，满足一般交流抑制与能量储存需求。
• 额定电流：520 mA（额定值），适合中小功率电源应用。
• 直流电阻：约 816 mΩ，较高的 DCR 在滤波场合有利于阻尼，但也会带来较大的铜损和发热。
• 结构类型：磁胶屏蔽（磁粉+胶体封装），抑制磁通泄露、降低 EMI 辐射，磁耦合小。
• 封装：0806（2016），适合 SMD 贴装，利于高密度 PCB 布局。

三、电气与热性能要点

• 功率损耗示例：在额定电流 520 mA 时，线损约 P = I^2·DCR ≈ 0.52^2×0.816 ≈ 0.22 W，因此需考虑温升与散热。
• 饱和特性与温升：规格书中应包含 L-Id（电感随直流偏流的降额）与温升曲线，设计时需基于这些曲线选择工作点并做适当降额。
• 阻抗特性：电感的频率响应决定滤波效果，建议参考厂方的阻抗-频率曲线进行仿真验证。

四、典型应用场景

• 开关电源（DC-DC）输入/输出滤波与去耦；
• 模拟/数字混合电路的电源噪声抑制；
• 消费类电子、物联网终端、便携设备、通信设备中的中低功率电源回路；
• EMI 抑制与共模/差模滤波（视电路拓扑而定）。

五、设计与使用建议

• 降额使用：为了保证长期可靠性与合理温升，建议连续工作电流按 60%～80% 的比例降额，具体依据散热条件和厂方数据决定。
• 布局：靠近开关节点或被滤波电源输入端放置以发挥最佳滤波效果，确保焊盘和热散路径良好；避免与敏感信号线平行布线以减少耦合。
• 焊接：通常兼容无铅回流工艺，请按厂方推荐的回流曲线和 PCB 焊盘模板进行组装与回流焊接。
• 测试：完成 PCB 样板后应进行功率、温升、L-Id 与 EMI 测试，验证在实际工况下的表现。

六、封装与可靠性

0806（2016）封装体积小、机械强度适中，适用自动贴装与回流焊流程。磁胶屏蔽结构增强抗振动与抗冲击能力，但在装配与测试时应避免过大机械挤压与弯折。有关环境与可靠性（如 RoHS、耐温等级、湿敏等级等）请以顺络官方规格书为准。

七、选型与采购注意

• 在选型时核对：电感值/公差、额定电流、DCR、L-Id 曲线与封装尺寸；
• 若关注功率损耗与温升，可向供应商索取热阻/温升测试数据；
• 订购时使用完整料号（SPH201610H6R8MT）并确认最小包装与交货期。

本产品适合在中低功率电源滤波与 EMI 抑制场合替代传统大体积电感，设计时需兼顾 DCR 所带来的功耗与热管理。欲获取完整电气特性曲线与可靠性测试报告，请参阅顺络官方规格书或联系当地技术支持。