LM1117MDT-3.3/TR 产品概述

一、产品简介

LM1117MDT-3.3/TR 为华冠（HGSEMI）出品的一款固定输出线性稳压器，输出电压为 3.3V，最大输出电流 1A，采用 TO-252（DPAK）封装。该器件针对对噪声、响应速度及电源稳定性有较高要求的模拟与数字系统设计，提供低压差、良好电源纹波抑制和完整的保护功能，适用于嵌入式控制、电源模块、通信设备和工业电子等领域。

二、主要特性

• 固定输出：3.3V（正极输出，单通道）
• 最大输出电流：1A
• 最大工作电压（Vin）：15V
• 压差（Dropout）：1.3V @ 1A（负载较大时的典型压差）
• 静态电流（Iq）：约 10mA（无载或轻载时器件自身消耗）
• 电源纹波抑制比（PSRR）：75dB（典型）
• 输出噪声：0.003% Vout（典型，约 99μV RMS @ 3.3V）
• 保护功能：过流保护、过热（热关断）保护（带自动恢复）
• 工作结温范围：-40℃ ~ +125℃（Tj）
• 封装形式：TO-252（适合表面贴装并便于散热处理）

三、典型电气参数与注意点

• 最低输入电压要求：为保证 1A 输出时的稳压性能，输入电压需满足 V(in) ≥ Vout + Vdropout；在满载（1A）下，最低 Vin ≈ 4.6V（3.3V + 1.3V）。
• 最大输入电压上限为 15V，选型时应避免超过该值以免损坏器件。
• 静态电流 10mA 在电池供电场合会带来持续耗电，须在功耗预算中考虑。
• 输出端须配置合适的输出电容以保证器件稳定性（见下节设计建议）。

四、典型应用场景

• MCU 和数字逻辑电源（为 3.3V 器件供电）
• 传感器、模拟前端和 ADC/DAC 的低噪声供电
• 通信模块（Wi‑Fi、蓝牙、射频前端）的本地稳压
• 工业控制系统的局部供电及测控模块
• 测试设备、仪器内部电源模块

五、设计与布局建议

• 输出电容：LM1117 系列对输出电容有稳定性要求，建议使用 10µF（钽电容或低 ESR 电解电容）靠近输出脚放置，以确保环路稳定与低频纹波抑制。
• 输入电容：在输入端推荐放置 10µF 左右的去耦电容，同时并联 0.1µF 陶瓷小电容以抑制高频噪声。
• 布线与接地：将输入/输出电容的接地点尽量靠近器件地脚，减小环路面积；在 PCB 上为 TO-252 的散热焊盘布置较大的铜面以利于散热。
• 散热考量：线性稳压器的功率损耗等于 (Vin - Vout) × Iout。举例：若 Vin = 12V、Iout = 1A，则耗散约 8.7W；若 Vin = 5V、Iout = 1A，则耗散约 1.7W。高功耗情况下必须增大 PCB 铜箔散热面积或外加散热器，否则会触发热关断，影响可靠性。
• 若输入与输出电压差较大且输出电流又高，建议先用开关降压模块预降压，再用 LM1117 做低噪声、低纹波的后级线性稳压。

六、保护与可靠性

• 过流保护（限流）：当输出短路或负载过大时，器件会进入限流状态以保护内部结构，避免短时损坏。
• 过热保护（热关断）：温度超过阈值时器件会自动关断，待冷却后自动恢复工作。这提高了系统的故障自我保护能力，但也要求良好散热设计以避免频繁触发。
• 工作温度范围覆盖了典型工业级应用（-40℃ 至 +125℃），适合严苛环境下长期运行。

七、典型应用电路（要点）

• 输入：Vin → C_in (10µF || 0.1µF) → Vin 引脚
• 输出：Vout 引脚 → C_out (10µF 钽或低 ESR 电解) → 地
• 地线：器件地脚、输入/输出电容地端应短且直接连至公共地平面
• 可在输出与地之间加一个小旁路电容（如 0.01µF）以进一步抑制高频噪声

八、总结

LM1117MDT-3.3/TR 是一款成熟可靠的 3.3V 线性稳压器，具备较低压差、优秀的 PSRR 与低噪声特性，以及必要的过流与热保护，适用于对电源品质有要求的嵌入式与工业应用。在实际应用中应重点关注输入/输出电容配置与 PCB 散热设计，合理控制 Vin - Vout 电压差以降低功耗与热应力，确保稳定长期工作。