型号:

SK24A

品牌:FUXINSEMI(富芯森美)
封装:SMA(DO-214AC)
批次:两年内
包装:-
重量:-
其他:
-
SK24A 产品实物图片
SK24A 一小时发货
描述:肖特基二极管 独立式 500mV@2A 40V 2A
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最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0909
5000+
0.0745
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
正向压降(Vf)500mV@2A
直流反向耐压(Vr)40V
整流电流2A
反向电流(Ir)500uA@40V
工作结温范围-55℃~+150℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)50A

SK24A 产品概述

一、产品简介

SK24A 是富芯森美(FUXINSEMI)推出的一款独立式肖特基整流二极管,封装为 SMA(DO-214AC)。设计用于中等电流整流与开关保护场景,标称直流整流电流 2A,反向耐压 40V,具有较低的正向压降与良好的浪涌承受能力,适配 12V/24V 系统及各类开关电源应用。

二、主要性能特点

  • 低正向压降:Vf ≈ 0.5V @ IF=2A,有助于降低整流损耗与发热,提高系统效率。
  • 中等耐压:直流反向耐压 Vr = 40V,适用于常见的汽车电子(瞬态受控)、通信电源和工业控制场合。
  • 低功率级漏电:反向电流 Ir ≈ 500µA @ Vr=40V(典型环境),在高温下需注意泄漏增长。
  • 强冲击能力:非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 50A,可承受启动及短时浪涌电流。
  • 宽温度范围:工作结温 -55℃ ~ +150℃,适应恶劣环境与高温工作需求。

三、电气与热特性

SK24A 在额定 2A 连续整流条件下表现稳定,正向压降 0.5V 明显低于普通硅整流器,从而减少功耗。反向漏电在室温下较低,但随温度上升呈指数增长,设计时需预留热裕量。封装为 SMA,散热主要依赖到 PCB 铜箔与焊盘,建议在高电流场合采用更大的铜面积或散热铜箔处理。

四、封装与外形

  • 封装类型:SMA (DO-214AC),表面贴装,便于自动贴装与回流焊工艺。
  • 引脚排列:双端面焊接,极性在封装上有明显标记,适合双向或单向整流安装。
  • 尺寸优势:相比更大封装,SMA 在占板面积与散热之间取得平衡,适合空间受限但需2A级别电流的场合。

五、典型应用

  • 开关电源整流与二次侧整流
  • 车载电子的反向保护与续流回路(注意瞬态抑制)
  • 电池充电电路、太阳能逆变与分流保护
  • 功率管理模块、DC-DC 转换器、整流桥替代件(并联或单元化使用)

六、设计与装配建议

  • PCB 布局:将二极管与热源(如电感、功率 MOSFET)保持合适间距,增大阴极/阳极焊盘铜厚与面积,必要时加热沉铜或过孔。
  • 焊接工艺:推荐标准无铅回流焊工艺,参考封装热容与 PCB 热阻,避免过长的回流时间导致焊点应力。
  • 并联使用:若需提高连续电流,可考虑电气匹配好的并联,但需注意应力分配与均流措施。

七、可靠性与注意事项

  • 在高温高电压工况下,反向漏电增大,应做热仿真与边界条件验证。
  • 对瞬态过压(如汽车负载突变)应搭配浪涌抑制器件(TVS)以延长寿命。
  • 存储与回流焊过程中遵循湿敏等级与焊接规范,防止焊盘裂纹或元件性能退化。

八、订购信息

型号:SK24A
品牌:FUXINSEMI(富芯森美)
封装:SMA (DO-214AC)
主要参数速览:Vf 0.5V@2A、Vr 40V、IF(AV) 2A、Ir 500µA@40V、Ifsm 50A、Tj -55~+150℃。

如需样品、电气参数曲线(Vf–If、Ir–Vr)、封装尺寸图或可靠性报告,请联系富芯森美授权代理或技术支持获取更详尽的器件规格书和应用资料。