型号:

KRC106S

品牌:BORN(伯恩半导体)
封装:SOT-23
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
KRC106S 产品实物图片
KRC106S 一小时发货
描述:数字晶体管 200mW 50V 100mA 1个NPN-预偏置
库存数量
库存:
2319
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.085
3000+
0.0675
产品参数
属性参数值
数量1个NPN-预偏置
集射极击穿电压(Vceo)50V
集电极电流(Ic)100mA
耗散功率(Pd)200mW
直流电流增益(hFE)80@5mA,10V
输入电阻28.6kΩ
电阻比率0.185
工作温度-55℃~+150℃

KRC106S 产品概述

一、概述

KRC106S 为 BORN(伯恩半导体)出品的一款预偏置数字式 NPN 晶体管,封装为 SOT-23,面向逻辑接口和小功率开关应用。器件将基极限流电阻与晶体管集成,简化了上电偏置和 MCU/逻辑门直接驱动的电路设计,适合快速替代分立的“电阻+晶体管”组合实现电平转换、信号开关与小电流负载驱动。

二、关键电气参数

  • 极性:NPN(预偏置)
  • 集射极击穿电压 Vceo:50 V
  • 最大集电极电流 Ic:100 mA(脉冲和短时间条件下)
  • 最大耗散功率 Pd(SOT-23):200 mW(注意与环境温度及封装散热相关)
  • 直流电流增益 hFE:约 80(条件:Ic = 5 mA,Vce = 10 V)
  • 输入电阻(内部基极限流):28.6 kΩ
  • 内部电阻比率:0.185(用于描述内部偏置网络的分压/阻抗关系)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23

三、特点与优势

  • 集成基极限流器件,免去外部基极电阻,布局更紧凑、工程实施更简单。
  • 额定 Vceo 达 50 V,可用于高电压小电流开关场合。
  • 适合与 MCU、DSP 等逻辑电平直接连接,用于驱动 LED、小继电器驱动电路的上游级或作为信号放大/整形元件。
  • 宽温度范围(-55 ~ +150 ℃),适合工业级应用。

四、典型应用场景

  • MCU/逻辑电平直接驱动的低电流开关(例如指示 LED、光耦输入侧等)。
  • 电平移位与信号缓冲。
  • 小功率电源管理、传感器接口电路中的开关或缓冲器。
  • 一体化替代分立电阻+NPN 的快速原型和小批量生产。

五、使用建议与注意事项

  • 虽然 Ic 标称可达 100 mA,但器件的输入电阻(28.6 kΩ)对基极电流有限制;在典型逻辑电平(例如 Vin = 5 V)下,基极电流约为 (5 V − Vbe) / 28.6 kΩ ≈ 150 μA,按 hFE=80 估算可驱动的 Ic 约 12 mA。也就是说,要想可靠驱动接近 100 mA 的负载,应采用外部基极驱动(降低基极电阻或并联外部电阻/驱动器)或采用功率更大的开关器件。
  • 着重关注功耗 Pd = 200 mW 限制:在高 Vce 条件下工作时会产生较大功耗,需避免长期在高 Vce 与高 Ic 条件下连续工作。尽量在饱和区工作(低 Vce(sat))或采用脉冲工作模式,并注意封装热阻和环境温度对耗散能力的影响。
  • 对于精确电平和开关时序要求较高的应用,建议结合实际负载、电源电压与驱动电平计算并验证基极与集电极电流、功耗与温升。

六、典型接法(低侧开关)

  • 输入端(IN)——直接连接 MCU/逻辑输出(通过内部限流电阻)
  • 集电极(C)——连接负载上端,负载另一端接 VCC(或相反取决于接法)
  • 发射极(E)——接地
    说明:KRC106S 更常用作低侧开关(负载位于 Vcc 与集电极之间)。若需驱动较大电流负载,请在输入端使用更强的驱动或选用低阻抗外部基极网络。

七、封装与采购

  • 封装:SOT-23(3 引脚)
  • 品牌:BORN(伯恩半导体)
  • 单件样品与小批量封装适合电路验证与便携式电子产品,如需量产建议与供应商确认管脚定义与出货形式(卷带、托盘等)。

总结:KRC106S 作为一款预偏置 NPN 数字晶体管,提供了设计简化与逻辑直连的便利,适合中低电流逻辑开关与信号接口场合;在需要较大输出电流或长时间高功耗工作时,应通过外部驱动或换用更高功率器件以保证可靠性。若需详细脚位图与时序性能,请参考官方数据手册或联系供应商获取完整版规格书。