BWF750N 产品概述

一、产品简介

BWF750N 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款表面贴装型气体放电管（GDT），为双端保护器件，专为通信端口、供电线路及精密信号链路提供高能脉冲浪涌防护。器件体积小巧，适合高密度工业及通信板级防雷设计。

二、主要性能参数

• 极数：2 极（双端）
• 直流击穿电压 Vdc：75 V（±30%）——即触发电压存在制造公差，常见范围约 52.5 V 至 97.5 V
• 脉冲放电电流：5 kA（脉冲能量耐受能力强，适用于雷击与开关冲击场合）
• 极间电容：1 pF（极低电容，保证高速信号链路的完整性）
• 冲击击穿电压 Vimp：700 V
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 外形及封装：SMD，尺寸约 5.0 mm × 5.0 mm × 4.2 mm（长×宽×高）
• 封装形式：贴片两端结构，适配自动贴装与回流焊工艺

三、产品特点与优势

• 高冲击耐受：5 kA 脉冲电流能力，可承受典型雷击与浪涌事件的瞬时能量释放。
• 低寄生电容：1 pF 极低极间电容，适合对信号完整性敏感的以太网、 DSL、射频及高速数字接口。
• 小型化封装：SMD 贴片工艺，利于自动化生产与空间受限的应用场景。
• 宽工作温度：适应工业级环境，-40 ℃ 到 +85 ℃。

四、典型应用场景

• 局端与客户侧通信设备（如路由器、交换机、光纤收发模块保护）
• 工业控制系统、PLC 与现场总线接口保护
• 电源输入端与配套防雷模块
• 监控、交通及户外终端的过电压防护

五、选型与使用建议

• 触发电压容差（±30%）意味着在系统设计时需预留触发裕度，确保与前端电路或并联 TVS 器件的协同动作。
• 低电容特性适合串联高速信号线的保护，但仍建议评估总线带宽与串扰影响。
• 贴装时遵循回流焊温度曲线与厂商推荐的焊盘设计，避免机械应力集中并进行良好接地与走线处理以实现最佳放电路径。

BWF750N 以其高能量承受、低寄生电容和小体积封装，成为板级浪涌防护的实用选择，适合要求高可靠性与信号完整性的多种应用。若需进一步的电气波形、脉冲测试条件或封装尺寸图，请联系供应商获取详细数据手册。