CC0805JKX7R9BB105 产品概述

一、产品简介

CC0805JKX7R9BB105 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容 1.0 µF，公差 ±5%（J），额定电压 50 V，介质等级 X7R，封装 0805（2012公制）。该型号适用于对体积、可靠性和温度稳定性有中等要求的各类电子产品。

二、主要特性

• 容值：1 µF，公差 ±5%
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X7R（温度范围 -55℃ 至 +125℃，温度变化范围内电容变化约 ±15%）
• 封装：0805，适合自动贴片与回流焊工艺
• 品牌：YAGEO（国巨），质量与一致性良好
• 环保：符合 RoHS 要求

三、电气与温度特性

X7R 属 II 类介质，具有较高的体积效率，但存在温度漂移与直流偏压（DC bias）效应：在高电压工作时实际电容值会明显下降。建议在设计时考虑 DC bias 和工作温度对有效电容的影响，必要时选择更高额定电压或更大标称容值以满足系统需求。

四、封装与机械特性

0805（约 2.0 × 1.25 mm）封装兼顾尺寸与容量，适合空间受限的商业及工业产品。适配常规回流焊流程，焊接时注意避免过度机械应力与底板弯曲，以防裂纹或性能退化。

五、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（DC-DC、线性稳压器）
• 滤波与耦合电路
• 电子消费、通信设备、工业控制与车载电子（需根据车规要求另行选型）
• 储能与瞬态抑制（按 DC bias 考量）

六、选型与使用建议

• 若需在高偏压下维持接近标称容值，建议选更高额定电压或采用多颗并联方案。
• 贴片布局时将去耦电容靠近电源引脚放置以降低寄生感抗。
• 避免在焊接或拆卸过程中施加拉扯或侧向剪切力。
• 对于关键或高可靠性应用，参考厂商数据手册进行热循环、耐湿及寿命评估。

七、存储与品质保证

推荐干燥环境保存，避免长期潮湿与污染。YAGEO 提供标准卷带包装，适配 SMT 贴片机；并提供常规可靠性测试数据（温度循环、湿度应力等），如需完整规格与曲线（DC bias 曲线、ESR/ESL 参数），请向供应商索取官方技术资料页。

如需替代型号或批量采购建议（含样品测试与可靠性验证），可提供进一步支持与匹配方案。