CRCW040234K8FKED 产品概述

一、概述

CRCW040234K8FKED 为 VISHAY（威世）CRCW 系列的 0402 封装厚膜片式电阻，标称阻值 34.8 kΩ，公差 ±1%，温度系数（TCR）±100 ppm/℃。该器件属于小体积、通用型表面贴装电阻，额定功率约 0.0625 W（常标注为 0.063 W），工作温度范围宽（-55 ℃ ～ +155 ℃），适用于对体积与精度有中等要求的便携和消费类电子、电源与模拟电路等场合。

二、主要电气与机械参数

• 型号：CRCW040234K8FKED
• 阻值：34.8 kΩ
• 精度：±1%
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 额定功率：≈62.5 mW（0.063 W，基于 0402 封装典型值）
• 最大工作电压：50 V
• 电阻类型：厚膜（Thick Film）片式电阻
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm，具体参考封装图纸）
• 工作温度：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 品牌：VISHAY（威世）

三、热性能与功率管理

0402 封装体积小，热阻相对较大，因此实际允许的功耗受 PCB 布局、焊盘尺寸及散热条件影响明显。额定功率通常在规定环境温度（如 70 ℃ 或 85 ℃）下定义，器件在高温时需按温度衰减（derating）处理以避免过热失效。实际设计中应注意：

• 合理铺铜与增加散热通路可以提高稳定功率承载能力；
• 避免长时间在接近额定功率工作的工况下使用；
• 高频或瞬态大电流时需关注热冲击和自发热导致的阻值漂移。

具体的功率衰减曲线、最大焊接温度与测试条件请以 VISHAY 官方数据表为准。

四、封装与装配注意事项

• 0402 为极小封装，贴装、回流焊和贴片操作需要合适的贴片机与夹持工具；
• 装配时避免侧向机械应力（刮擦、弯曲），以防外形破裂或电阻值变化；
• 使用无铅回流时应遵循器件资料中的回流曲线（行业标准无铅回流剖面），避免超出推荐的峰值温度与时间；
• 焊盘设计、焊膏量和回流参数会直接影响焊点可靠性与阻值漂移，应在样板上验证工艺窗口。

五、典型应用场景

• 移动与便携设备中的分压/偏置网络；
• 模拟电路的阻抗设定、滤波网络中的定值电阻；
• 电源管理与信号调理电路中要求体积小且精度中等的场合；
• 高密度 SMT 板上的通用用途电阻替换或标准化元件。

六、可靠性与合规性

VISHAY 的 CRCW 系列通常通过常见的可靠性测试（热冲击、湿热、焊接热耐受等），并提供 RoHS 等环保合规声明。厚膜工艺在长期稳定性、抗冲击方面表现良好，但相较于薄膜（薄膜电阻）在噪声和长期漂移上有更大幅度的变化，设计时应酌情考虑。

七、选型建议

• 若需更低 TCR（更小温度引起的阻值变化）或更高长期稳定性，建议考虑薄膜或更高精度/更低 ppm 的产品；
• 要求更大功率时，选择更大封装（0603、0805 等）或通过并联分摊功率；
• 在高电压或高温环境下，确认 50 V 的最大工作电压和工作温度范围是否满足并进行系统级热分析；
• 最终生产应参考 VISHAY 官方数据表与封装图纸，进行样机验证以确认焊接工艺与电气性能符合设计要求。

如需我提供该型号的官方数据表关键参数、典型失效模式或在特定电路中（如微弱信号放大器、滤波器）替代方案推荐，可告知具体应用场景，我会进一步给出针对性建议。