型号:

DP83822IFRHBR

品牌:TI(德州仪器)
封装:HQFN-32-EP(5x5)
批次:24+
包装:-
重量:-
其他:
-
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DP83822IFRHBR 一小时发货
描述:以太网收发器 DP83822IFRHBR
库存数量
库存:
143
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
7.56
3000+
7.3
产品参数
属性参数值
类型以太网收发器
通道数1
MAC接口RGMII;MII;RMII
以太网速率标准100BASE-TX;100BASE-FX;10BASE-TE
数据速率10Mbit/s;100Mbit/s
工作电压1.8V;2.5V;3.3V
功耗220mW
工作温度-40℃~+85℃

DP83822IFRHBR 产品概述

一、产品简介

DP83822IFRHBR 是德州仪器(TI)推出的一款单通道以太网收发器(PHY),面向工业级以太网接口应用。器件支持多种MAC接口标准(RGMII、MII、RMII),并兼容常见以太网速率标准(100BASE‑TX、100BASE‑FX、10BASE‑TE),可在10Mbit/s 与100Mbit/s 速率下工作。器件工作温度范围覆盖工业级 -40℃ 到 +85℃,适合苛刻环境的长期可靠运行。

二、主要规格

  • 类型:以太网收发器(单通道)
  • MAC 接口:RGMII、MII、RMII
  • 以太网速率标准:100BASE‑TX、100BASE‑FX、10BASE‑TE
  • 数据速率:10Mbit/s、100Mbit/s
  • 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V(多电源域设计)
  • 功耗:约 220mW(典型)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 品牌与型号:TI DP83822IFRHBR
  • 封装:HQFN‑32‑EP (5x5)

三、关键特性与优势

  • 多接口兼容:同时支持 RGMII、MII 与 RMII,便于在不同 SoC/控制器平台间移植与集成。
  • 速率灵活:支持 10/100M 自适应,有利于兼顾低速可靠性与高速带宽需求。
  • 工业级可靠性:宽温范围与低功耗特性,适合工业控制、楼宇自控与通信设备等长寿命场景。
  • 小型封装:HQFN‑32(5×5 mm)封装有助于系统空间受限设计,底部散热焊盘(EP)利于热管理。

四、典型应用

  • 工业以太网节点(PLC、运动控制器)
  • 网关与边缘通信模块
  • 以太网摄像头与楼宇设备
  • 车载或轨道交通辅助通信系统(需符合系统级认证时注意额外要求)

五、设计注意事项

  • 电源域管理:器件支持多电压供电,请根据所选 MAC 接口与系统总线电平配置 1.8V/2.5V/3.3V 电源并做好电源滤波与退耦(靠近电源引脚放置 0.1µF/1µF 陶瓷电容)。
  • 接口匹配:RGMII/ MII/ RMII 时序与差分信号布线要遵循高速数字布局规范,注意阻抗控制与信号完整性。
  • 以太网磁性元件:使用符合标准的磁性隔离器/变压器与外部 PHY 连接,确保共模抑制与隔离;光纤(100BASE‑FX)应用需配合适当的光电接口电路。
  • 散热与封装焊盘:HQFN 中央散热焊盘应焊接到 PCB 大面积接地铜箔,有利于热量传导与 EMI 抑制。
  • ESD 与浪涌保护:在以太网端口侧加装合适的浪涌/ESD 抑制器件,满足现场布线保护要求。
  • 软件与管理:在系统集成时确认 PHY 的寄存器配置与 MDIO/管理接口(若使用)初始化流程,处理自动协商、速率与双工设置。

六、封装与可靠性信息

DP83822IFRHBR 采用 HQFN‑32‑EP(5×5 mm)小型封装,适合高密度板级设计。器件额定工作温度 -40℃ 至 +85℃,满足工业级应用对温度范围与长期稳定性的要求。封装带有底部散热焊盘,推荐按厂商应用说明进行焊盘开窗与过孔布局以优化散热与机械可靠性。

七、总结

DP83822IFRHBR 是一款面向工业与嵌入式网络应用的 10/100M 单通道以太网收发器,具备多种 MAC 接口兼容性、宽工作温度与低功耗特性。其紧凑封装与全面的接口支持,使其在空间受限且需工业级稳定性的系统中具有良好的适配性。集成前应充分考虑电源域、端口保护与布线规范,以确保长期可靠运行。