CRCW120610R0JNEAHP 产品概述

一、概述

VISHAY CRCW120610R0JNEAHP 是一款1206 封装的厚膜贴片电阻，标称阻值 10 Ω，公差 ±5%，额定功率 750 mW（0.75 W）。该器件温度系数为 ±200 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，适用于中等功率、通用型贴片电路中对稳健性和成本敏感的场合。

二、主要参数

• 阻值：10 Ω
• 公差：±5%
• 功率：750 mW（环境与 PCB 散热条件相关）
• 温度系数：±200 ppm/℃（即约 0.02%/℃，例如温度升高 100 ℃ 时阻值可能变化约 2%）
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：1206（尺寸影响散热能力）
• 技术：厚膜（厚膜工艺提供良好的一致性与成本效益）
• 品牌：VISHAY（威世）

三、产品特点

• 结构稳定、抗机械应力能力强，适合自动贴装与波峰/回流焊工艺。
• 成本效益高，适用于大批量通用电阻需求。
• 宽工作温度范围，能在较恶劣环境下长期工作。
• TCR 中等，适合对温漂要求不严格的场合。

四、典型应用场景

• 电源分流/限流、拉低/上拉电阻、阻抗配合与分压网络。
• 嵌入式与消费电子中对中低功率电阻需求的一般用途。
• 工业控制、测量采样中作为匹配或保护元件（非高精度电阻测量）。
  （若用于电流检测或精密测量，建议采用低阻值精密电阻或四端测量方案）

五、选型与使用建议

• 注意 PCB 热管理：1206 封装的实际耗散与 PCB 铜箔面积、散热通孔和周围器件热耦合密切相关，推荐参考厂商的功率降额曲线并留有裕量。
• 对 10 Ω 这类较低阻值的测量场合，若要求高精度或低温漂，请考虑更低 TCR 和更高精度（≤1%）的器件或四端（Kelvin）测量。
• 在-55 ℃ 到 +155 ℃ 范围内工作时，须考虑阻值随温度变化的影响，按 ±200 ppm/℃ 校正电路性能。

六、焊接与可靠性

• 兼容常规回流焊和波峰焊工艺；建议参照 VISHAY 官方回流曲线进行温度剖面控制以保证可靠性。
• 厚膜电阻耐振动、抗湿性较好，长期可靠性受焊点质量与 PCB 设计影响大。
• 建议在关键应用中进行热循环、湿热与机械应力的验证试验。

七、包装与采购

• 常见为带卷（Tape & Reel）包装，便于表面贴装自动化生产。
• 采购时核对完整料号（CRCW1206 10R 5% 750mW）及供应商合格文件，若需认证或特殊等级（例如 AEC-Q）请向供应商确认。

总结：CRCW120610R0JNEAHP 提供了在 1206 封装下较高的功率承受能力与良好的通用性，适合大多数中等功率的贴片电路应用。选型时应关注 PCB 散热设计与温度引起的阻值漂移，以确保电路长期稳定运行。