MMA02040C6803FB300 产品概述

一、产品简介

MMA02040C6803FB300 为 VISHAY（威世）系列贴片薄膜电阻，封装为 MELF-0204，阻值 680 kΩ，精度 ±1%，额定功率 400 mW，最高工作电压 200 V，温度系数（TCR）±50 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。此型号以薄膜工艺与圆柱型 MELF 封装结合，适用于要求稳定性与低噪声的精密应用。

二、主要性能与特点

• 精度高：±1% 满足精密分压和反馈网络需求。
• 低温漂：TCR ±50 ppm/℃，温度相关漂移小，有利于长期稳定性。
• 中等功率密度：400 mW 的功率等级适合小体积高密度设计（需注意热量散布）。
• 高耐压：最大工作电压 200 V，可用于较高电压场合的阻值分配。
• 薄膜工艺：比厚膜电阻具更低噪声、更好线性及长期阻值稳定性。
• MELF 封装：体积小、热稳定性好，但需专用贴装/焊接工艺。

三、典型应用场景

适用于精密仪表放大器的反馈/分压电阻、传感器接口与滤波网络、示波器与测试测量设备、高压采样与保护电路、航天航空及工业控制等需要高稳定性、低温漂与较高耐压的场合。

四、封装与焊接注意事项

MELF-0204 为圆柱形贴片，优点为热膨胀匹配与良好湿热性能，但对贴装、取放要求较高：

• 推荐使用专用吸嘴或平衡抓取工具，避免滑落和撞击造成表面裂纹。
• 按制造商推荐的回流焊曲线进行焊接，注意温度和驻留时间，避免过热导致阻值漂移。
• 焊膏量与焊盘设计需优化，以保证焊点可靠与热传导良好。手工焊接时避免直接长时间加热元件本体。

五、可靠性与选型建议

在选型与设计时应考虑功率降额与热阻：工作环境温度与散热条件会影响可允许功耗，必要时预留合适安全裕度。高阻值（680 kΩ）在高湿或强电场环境下可能受表面漏电影响，应采取防潮或涂覆处理。对于关键应用，建议参考 VISHAY 数据手册获取完整的环境应力、寿命测试、脉冲耐受与焊接规范，并进行样件评估与老化验证。

如需替代件或批量采购信息，请以完整型号与规格向供应链或厂商确认，确保合规（例如 RoHS/REACH）与批次一致性。