ESR01MZPJ5R1 产品概述

一、产品简介

ESR01MZPJ5R1 为 ROHM（罗姆）出品的厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0402（1.0 × 0.5 mm），标称阻值 5.1 Ω，公差 ±5%，额定功率 0.2W（1/5W）。该系列工作温度范围宽 (-55 ℃ 至 +155 ℃)，温度系数范围较大（-250 ppm/℃ ~ +500 ppm/℃），以耐用性和批量可装配性为设计出发点，适配高密度 SMT 生产与自动贴装。器件以卷装（T/R）形式供应，面向汽车类与工业类电子应用场景。

二、主要特点

• 厚膜工艺，稳定性良好，适合常规通用电阻用途；
• 0402 超小型封装，有利于高密度布板与空间受限设计；
• 宽温度范围与较大的 TCR 范围，可在-55 ℃~+155 ℃环境下长期使用；
• 额定功率 0.2W，满足低功率信号链与分流、偏置等应用；
• 卷带盘装（T/R），兼容自动化贴装与后道测试；
• ROHM 品牌，适用于对质量与供应链有一定要求的设计。

三、关键规格

• 阻值：5.1 Ω；
• 公差：±5%；
• 功率：0.2 W（额定）；
• 温度系数（TCR）：-250 ppm/℃ 至 +500 ppm/℃；
• 工作温度：-55 ℃ 至 +155 ℃；
• 封装：0402（SMD）；
• 包装形式：T/R（卷带）；
• 工艺类型：厚膜电阻。

四、典型应用

• 汽车电子：车载控制单元、信息娱乐与车身控制（请核对具体零件是否满足 AEC-Q 等级）；
• 工业控制：传感器接口、模拟信号偏置与电流检测；
• 消费电子：便携设备的分流、电压采样与滤波电路；
• 一般用途：通用箝位、限流与负载分配等场景。

五、PCB 与焊接建议

• 由于封装小、额定功率有限，设计时需评估 PCB 散热与铜箔面积对功耗承载的影响；
• 推荐遵循 ROHM 或行业推荐的 0402 焊盘尺寸与焊接工艺，保证可靠的焊点与热传导；
• 在高温或连续功耗条件下，应对器件进行热降额设计（高温时实际可耗散功率会下降）；
• 避免在器件附近布置大面积铜皮直接引热或影响热通道，必要时通过热槽与散热层优化。

六、可靠性与测试建议

• 在汽车/工业类应用中，建议参考并执行相应的可靠性验证（如焊接热冲击、湿热、负载寿命、振动及机械冲击等）；
• 温度系数范围相对较宽，针对精密测量电路应考虑使用低 TCR 的特种电阻；
• 选型时请参考厂商详细规格书与试验报告，确认满足系统级可靠性需求。

七、订购与选型提示

• 零件型号：ESR01MZPJ5R1（ROHM）；
• 包装：卷带（T/R），便于自动化贴装；
• 选型要点：若电路对阻值稳定性与低 TCR 要求较高，建议评估其他低温漂或金属膜方案；
• 最终确认请以 ROHM 官方规格书为准，特别是汽车级认证与额外环境/寿命要求，应以厂方文件为依据。