AF0402FR-075K1L 产品概述

一、产品简介

AF0402FR-075K1L 为国巨（YAGEO）厚膜贴片电阻，0402 封装，阻值为 5.1 kΩ，精度 ±1%，额定功率为 1/16W（62.5 mW）。该系列以小体积、高稳定性和良好的一致性为特点，适合面积受限且对阻值精度有一定要求的电子设计场景。

二、主要性能参数

• 阻值：5.1 kΩ
• 精度：±1%（E96 系列等效精度）
• 功率：62.5 mW（1/16 W）
• 工作温度：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 最高工作电压：50 V
• 电阻类型：厚膜电阻（Thick Film）
• 封装：0402（典型尺寸约 1.0 mm × 0.5 mm，厚度视厂商工艺略有差异）

三、电气与热特性说明

• 额定功率为 62.5 mW，应在器件附近产生的环境温度和电源条件下合理降额使用；高温环境（接近 +155 ℃）时需按照系统热设计进行功率限制以避免寿命缩短。
• ±100 ppm/℃ 的 TCR 表明在温度变化时阻值波动较小，适用于对温度漂移有一定控制要求的电路。
• 50 V 工作电压指在正常工况下的安全直流电压限制，超过该值可能引起介质击穿或可靠性下降。

四、机械与可靠性

• 0402 小型封装适合高密度贴片组装，对焊接工艺敏感，建议采用兼容的回流焊曲线；厚膜结构在常规回流参数下具有良好焊接可靠性。
• 环境耐受范围宽（-55 ℃ 至 +155 ℃），适用工业级温度需求；实际使用时应参考具体电路板热源及散热条件评估寿命。

五、典型应用

• 移动设备与便携终端中的分压、偏置与限流电路
• 通信设备、射频前端（作为偏置/匹配网络中的阻值元件）
• 工业控制、仪表与传感接口（精度与温漂受控的信号处理）
• 车载电子（如需用于汽车，请同时确认产品是否满足车规认证要求）

六、使用与焊接建议

• 推荐遵循厂商的回流焊温度曲线与贴片处理规程，避免超温或长时间高温暴露。
• 在 PCB 布局中，尽量留有足够的热扩散路径以降低器件自身温升。
• 存储与贴装时注意防潮与机械应力，避免尖锐弯折或过力挤压导致裂纹。

七、选型与采购提示

• 若电路对温漂或长期稳定性要求更高，可考虑选择更低 TCR（如 ±50 ppm/℃）或金属膜/薄膜工艺的电阻件。
• 在批量采购前建议确认供货商的包装、出货检验报告与必要的质量认证（如需车规级请索取相关认证资料）。
• 订货时核对完整型号与阻值代码，确保与 PCB 设计和生产工艺相匹配。

如需该型号的详细封装图、回流焊曲线、机械尺寸与可靠性试验数据，建议向 YAGEO 官方技术资料或经销商索取完整规格书以便做进一步验证。