CRCW02016K80FKED 产品概述

一、产品简介

CRCW02016K80FKED 为 VISHAY（威世）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0201（约 0.6 × 0.3 mm 级别微型封装）。阻值 6.8 kΩ，精度 ±1%，额定功率 50 mW，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该产品适用于对体积、成本和精度有综合要求的微型电子设备。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：6.8 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：50 mW（室温）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0201（超小型贴片）

三、性能亮点

• 小型化：0201 封装极大节省 PCB 板面空间，适合高密度布局与微型化产品。
• 精度与温稳兼顾：±1% 精度配合 ±100 ppm/℃ 的 TCR，可满足多数精密分压、偏置与滤波场合的稳定性需求。
• 成本与通用性：厚膜工艺成熟、成本效益高，适合量产和一般工业/民用电子产品。
• 宽温度范围：-55℃ 到 +155℃，适用于严苛环境与大温差应用。

四、典型应用场景

• 移动终端、可穿戴设备、电池管理与传感器前端的分压与限流。
• 高密度电路板中的偏置网络、阻抗匹配与滤波电路。
• 工业控制、传感器模块、物联网节点等对体积与温度稳定性有要求的场合。

五、封装、焊接与热管理建议

• 焊接：推荐采用无铅回流工艺，注意控制回流峰值温度与时间以保护超小封装；遵循 PCB 制造与回流曲线的最佳实践。
• 焊盘与贴装：由于 0201 尺寸极小，建议使用经验证的焊盘尺寸与锡膏印刷模板，留意贴装精度与贴装设备的可重复性。
• 功率及散热：标称功率 50 mW 为室温值，实际工作时应考虑局部热阻与 PCB 散热路径，必要时通过增大铜箔面积或改善散热设计进行降温处理。
• 搬运与回流后检测：超小元件易发生遗漏或偏位，生产中需加强光学检测与 AOI 校验。

六、选型与可靠性注意事项

• 与金属膜/薄膜电阻相比，厚膜电阻在长期漂移与低温性能上有不同表现，若系统对极高稳定性或超低 TCR 有严格要求，建议与供应商确认长期漂移数据或选择更高等级件。
• 在高湿、高腐蚀环境下，注意使用防焊剂及合适的封装和保护工艺。
• 订购与库存管理时核实元件的包装形式（卷带、盘带等）、批次与 RoHS/合规性证明，保证可追溯性与生产一致性。

如需更具体的电气特性曲线（功率衰减曲线、阻值随温度的典型变化）、回流焊工艺参数或封装尺寸图纸，我可以根据 VISHAY 官方资料为您进一步整理。