CMB02070X1004GB200 产品概述

一、产品简介

CMB02070X1004GB200 为 VISHAY（威世）CMB 0207 系列碳膜 MELF 电阻，标称阻值 1 MΩ（1004 表示 1×10^6Ω），公差 ±2%。封装为 MELF-0207 圆柱表面贴装结构，适合需高密度贴装且要求稳固焊接的产品设计。

二、主要参数

• 阻值：1 MΩ（1000000 Ω）
• 精度：±2%
• 功率：基础资料中列有 1 W，但资料描述亦出现 400 mW 标注；CMB 0207 系列常见额定功率为 400 mW，请以最终厂家数据表为准并在设计中预留余量。
• 最高工作电压：500 V
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 封装：MELF-0207（0207 型玻璃釉/金属化圆柱体）

三、主要特性与优势

• MELF 封装具有良好的温度循环稳定性与机械强度，适合自动贴装与回流焊流程。
• 碳膜电阻工艺成本较低，对抗浪涌能力相对优秀，适合一般模拟和数字电路。
• 宽工作温度范围（-55～+155 ℃）使其适用于工业级及更苛刻环境。
• ±2% 精度在分压、偏置和一般滤波电路中可满足多数应用需求。

四、典型应用场景

• 仪表与测量设备的偏置/分压网络
• 工业控制与传感器接口电路
• 功率不高的滤波与时间常数电路
• 需要高工作电压（最长可达数百伏）的电路设计

五、安装与使用建议

• MELF 0207 为圆柱 SMD，应按厂商推荐的焊盘尺寸与回流曲线设计 PCB，并避免过度焊接热循环。
• 电阻功耗设计应考虑降额使用，若器件额定功率为 400 mW，则在环境升温或连续工作下应进一步降额；若项目需承受高脉冲/高功耗，建议选用更大功率型号。
• 碳膜电阻噪声略高于金属膜，在低噪放大器前端应谨慎选型。

六、可靠性与检验

• 推荐在设计验证阶段进行热冲击、焊接后偏差、耐高压与长期加载测试，确认在目标环境下的阻值漂移与失效模式。
• 检验项目包括：外观、阻值与精度、功率（发热）测试、耐电压测试及温度系数测试（TCR，需参考数据表）。

七、订购与注意事项

• 型号：CMB02070X1004GB200（请以包装标签与出货文件为准）
• 由于资料中存在功率标注差异（1 W vs 400 mW），下单前务必向供应商或 VISHAY 官方数据手册确认该零件的额定功率与温度系数等关键参数。
• 若对噪声、长期稳定性或更高功率有严格要求，可同时评估金属膜或薄膜 MELF/轴向高功率替代品。

如需，我可根据您的具体应用（工作点、电压、环境温度、允许功率损耗等）做更精确的退额计算和封装焊盘建议。