GRM31CZ72A475KE11L 产品概述

一、产品简介

GRM31CZ72A475KE11L 是村田（Murata）生产的一款多层陶瓷电容（MLCC），规格为 4.7µF、额定电压 100V、温度特性 X7R、容差 ±10%，封装为 1206（俗称 3216 公制）。该件型在体积与容值之间取得平衡，适用于需要较大电容量但空间受限的中高压去耦与滤波场合。

二、主要参数

• 容值：4.7 µF
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：100 V DC
• 温度特性：X7R（工作温度范围典型 -55℃ ～ +125℃，最大容值变化 ±15%）
• 封装：1206（约 3.2 × 1.6 mm）SMD
• 类型：多层陶瓷电容（MLCC），片式

三、电气特性与使用注意

• DC Bias 效应：X7R 型 MLCC 在施加直流偏压时容值会下降，尤其在高电压下降幅明显。4.7µF/100V 的 1206 件型在接近额定电压工作时可能出现显著容值损失，应参考村田 Datasheet 中的电压-容值曲线并在设计时留有裕量。
• 温度与频率特性：X7R 属 II 类介质，温度稳定性优于 Y5V 等但不如 C0G；频率上亦存在容值随频率降低的趋势，敏感电路请留意。
• 低ESR/高频性能：MLCC 本身 ESR 很低，适合高速去耦与高频滤波，但并非专为高纹波电流或缓冲能量存储而设计（如需高纹波能力可并联多个或改用电解/钽电容）。
• 焊接与可靠性：符合常规回流焊工艺，但应遵循厂商推荐的回流温度曲线与防裂设计（焊盘过大或 PCB 弯曲可能引起裂纹）。

四、典型应用场景

• DC-DC 升降压电源输入/输出滤波与去耦
• 模拟电路旁路与稳压器旁路电容
• 工业控制与消费电子中需要中高压去耦的模块
  （如需用于汽车或特殊高可靠场合，请确认是否满足 AEC 等级或额外认证）

五、选型与布局建议

• 如需在高直流偏压下维持有效容值，考虑增加容值裕量或并联数只同容值件减小单件 DC bias 影响。
• 布局上尽量靠近电源引脚铺设，减小引线长度与回路面积以发挥低 ESL/ESR 优势。
• 在多层 PCB 设计中配合合理焊盘与阻焊保护，降低热应力与机械应力导致的失效概率。

如需精确的电压依赖、温度曲线、机械尺寸与回流焊工艺参数，请参考村田官方 Datasheet 或联系供应商获得该料号的完整技术文件。