GR3MB 产品概述

GR3MB 是扬杰（YANGJIE）推出的一款独立式快恢复高效率整流二极管，采用SMB封装，专为中高压、相对中等电流的电源与功率控制应用设计。器件在3A工况下正向压降仅为1.3V，同时具备1kV的直流反向耐压与较低的反向漏电，适合用于开关电源整流、逆变器续流与浪涌电流受限场合。

一、主要电气参数

• 正向整流电流（If）：3A（直流）
• 正向压降（Vf）：1.3V @ 3A
• 直流反向耐压（Vr）：1000V
• 反向电流（Ir）：5µA @ 1kV
• 反向恢复时间（Trr）：500ns（典型快恢复特性）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：100A
• 工作结温范围（Tj）：-55℃ ~ +150℃

二、产品亮点与特性

• 快恢复特性：Trr ≈ 500ns，相较普通整流二极管在开关频率较高的场合能有效降低开关损耗与电磁干扰（EMI）。
• 高耐压设计：1kV 反向耐压满足中高压电源和逆变器的需求。
• 低漏电：在1kV 电压下反向电流仅5µA，利于提高系统空载效率与静态功耗控制。
• 抗浪涌能力：100A 的单次峰值浪涌电流可应对短时启动/浪涌事件。
• SMB 封装：小型化但具备良好的热性能，便于表面贴装与自动化生产。

三、典型应用场景

• 开关电源整流（中/高压整流桥、输出滤波）
• 离线电源与适配器的高压整流与续流回路
• 逆变器、太阳能光伏逆变辆的二次整流与续流保护
• 电机驱动中续流二极管、吸收电路与浪涌抑制
• 高压直流供电与工业电源模块

四、封装与热管理建议

GR3MB 采用 SMB 表面贴装封装，体积小巧但热阻相对较大。建议在PCB设计时：

• 在焊盘下方与附近预留适当铜箔以提高散热能力；
• 对于连续3A负载或频繁脉冲工作，考虑增加散热铜箔或搭配散热基板；
• 保持器件周围导热路径通畅，避免在高温环境下长期满载工作以延长寿命。

五、设计与选型注意事项

• 正向压降 Vf=1.3V 在高电流或多并联器件时会带来额外功耗，需在热设计中计入。
• 500ns 的反向恢复时间适合中频开关（数十kHz至数百kHz），但在更高开关频率或对反向恢复电流敏感的场合，需评估是否采用肖特基或超快型器件。
• 若工作电压接近1kV，应注意器件的电压裕量与浪涌等级，配合合适的缓冲与抑制网络（如RC缓冲、电压钳位）使用。
• 对于并联使用，确保电流均衡机制与温度匹配，避免单体过载。

GR3MB 以其高耐压、快恢复与适中的电流等级，在工业电源和中高压整流场合提供了可靠、高效的解决方案。如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸及可靠性测试报告，请参考厂商样本或联系扬杰技术支持获取完整数据手册。