型号:

MJD117

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:TO-252-2L
批次:25+
包装:-
重量:-
其他:
-
MJD117 产品实物图片
MJD117 一小时发货
描述:达林顿管 MJD117
库存数量
库存:
1682
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.5886
2500+
0.53892
产品参数
属性参数值
晶体管类型PNP
集电极电流(Ic)2A
集射极击穿电压(Vceo)100V
耗散功率(Pd)1.75W
直流电流增益(hFE)500@0.5A,3V
特征频率(fT)25MHz
集电极截止电流(Icbo)10uA
集射极饱和电压(VCE(sat))3V@4A,40mA
工作温度-55℃~+150℃
射基极击穿电压(Vebo)5V
数量1个PNP

MJD117(CJ/长晶)产品概述

一、器件简介

MJD117 是一颗PNP 达林顿晶体管,品牌为 CJ(江苏长电/长晶),封装为 TO‑252‑2L(DPAK 类平贴封装)。该器件设计用于中功率开关与驱动场合,具有较高的直流电流增益,适合在需要小基流驱动大电流的电路中作为后级功率驱动器或高边开关使用。单件供应,典型工作环境温度范围广(-55℃ 至 +150℃)。

二、主要电气参数(概要)

  • 晶体管类型:PNP(达林顿结构)
  • 集电极最大连续电流 Ic:2 A
  • 集-射极击穿电压 Vceo:100 V
  • 耗散功率 Pd(封装限制):1.75 W(无散热或按厂方定格)
  • 直流电流增益 hFE:约 500(在 Ic=0.5 A、Vce=3 V 条件下)
  • 特征频率 fT:25 MHz(低中频应用合适)
  • 集电极截止电流 Icbo:约 10 µA(高压时泄漏小)
  • 集电极-发射极饱和电压 VCE(sat):约 3 V(测试条件例:Ic=4 A、Ib=40 mA,注意测试为瞬态或特殊条件)
  • 射极-基极击穿电压 Vebo:5 V(限制反向基-射电压)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃

三、特性与设计要点

  • 高增益:达林顿结构带来高 hFE(约500),在基极驱动电流有限时可得到较大集电极电流,常用作驱动后级或继电器/小马达驱动。
  • 饱和压较高:作为达林顿器件,VCE(sat) 相对较大(测试可达数伏),在开关闭合时会产生明显功率损耗,需在热设计中考虑。
  • 高压耐受:Vceo=100 V,适合中高压系统,但集电极漏电流与功耗仍需评估。
  • 频率特性有限:fT≈25 MHz,适合开关和低频放大,非高频功率放大器首选。
  • 基极/发射极反向承受能力有限:Vebo=5 V,禁止过大反向偏置。

四、应用建议

  • 高边开关(PNP 用于正电源侧)与电源保护电路;
  • 继电器、接触器驱动;小型电机或步进电机驱动(需考虑峰值电流与散热);
  • 作为功率放大器的驱动级或第二级放大器;
  • 工业控制、家用电器控制板等中压中功率场合。

五、热管理与使用注意

  • Pd=1.75 W 表明裸封装散热能力有限,实际允许功耗受 PCB 铜箔面积与散热垫影响。建议在 PCB 上设计大面积散热焊盘并考虑夹具或外部散热片以降低结温。
  • 计算功耗时应用 P = VCE * IC 在最坏工况下估算,达林顿较高的 VCE(sat) 会显著增加耗散。
  • 禁止超过 Vebo 的反向基-射电压;开关瞬态时应采取基极限流或吸收措施以保护基极-发射结。
  • 在高电压应用注意漏电流(Icbo)随温度上升的增加。

六、选型与资料

选型时请结合实际工作电流、开关损耗与散热条件,若需要低压饱和或更高连续电流,应考虑并联或选用具有更低 VCE(sat) 的非达林顿功率晶体管。具体引脚定义、热阻(RthJC/RthJA)及典型特性曲线请以 CJ/长晶 官方数据手册为准,设计前建议下载并参阅完整数据表以确认测试条件与限值。