型号:

MCP2561T-E/MF

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:DFN-8-EP(3x3)
批次:两年外
包装:编带
重量:-
其他:
-
MCP2561T-E/MF 产品实物图片
MCP2561T-E/MF 一小时发货
描述:半-收发器-1-1-CANbus-8-DFN(3x3)
库存数量
库存:
106
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3300
商品单价
梯度内地(含税)
1+
4.68
3300+
4.5
产品参数
属性参数值
类型CAN收发器
工作电压4.5V~5.5V
工作电流45mA
工作温度-40℃~+125℃

MCP2561T-E/MF 产品概述

一、产品简介

MCP2561T-E/MF 是 MICROCHIP(美国微芯)推出的一款单通道 CAN 收发器(半收发器),封装为 DFN-8-EP (3x3)。该器件用于在微控制器的数字 CAN 引脚与差分 CAN 总线之间实现电平转换与物理层驱动,适配车载与工业现场总线通信需求。

二、主要规格

  • 类型:CAN 收发器(单通道半/收发器,1-1)
  • 工作电压:4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作电流:典型 45 mA
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃(工业/车规等级温度范围)
  • 封装:DFN-8-EP (3x3)
  • 品牌:MICROCHIP(美国微芯)

三、关键特性与优势

MCP2561T-E/MF 以紧凑 DFN 封装提供稳定的总线驱动能力,适合空间受限的 PCB 设计。宽电压范围和高温工作能力使其可在车载与严苛工业环境中长期可靠工作。典型工作电流约 45 mA,便于系统能耗评估与散热设计。

四、典型应用场景

适用于汽车电子(车身控制、仪表、车身网络)、工业自动化(PLC、现场设备通信)、楼宇控制及其他需要 CAN 总线通信的嵌入式系统。尤其适合对封装尺寸和抗温性能有严格要求的方案。

五、封装与选型建议

DFN-8-EP (3x3) 带底部散热焊盘,有利于热量传导和机械稳定。选型时请关注系统供电为 5 V 级、总线拓扑与终端匹配,并留意器件的 PCB 焊盘与散热过孔设计以保证可靠性。

六、PCB 布局与注意事项

  • 关键差分对(CAN_H/CAN_L)走短而对称的走线,避免与噪声源平行。
  • 在收发器 VCC 与 GND 附近放置去耦电容,靠近器件引脚布局。
  • 总线两端配置合适的终端电阻并考虑共模滤波与保护器件以提高系统抗干扰能力。

MCP2561T-E/MF 在微芯成熟的供应链与技术支持下,是需要小封装、高可靠性 CAN 物理层接口设计的稳妥选择。