HFD23/012-1ZS 继电器产品概述

一、产品简介

HFD23/012-1ZS 是宏发 (HF) 出品的一款小型单刀单掷（SPST）信号继电器，采用 DIP 封装，外形尺寸约 12.5 × 7.5 mm。该继电器以 12V 线圈驱动、低线圈功耗和金属接点镀金处理为特点，非常适合用于低电平信号切换、电源管理与电子控制等场合。其设计兼顾体积、功耗与可靠性，适合 PCB 直接插装使用。

二、主要技术参数

• 线圈电压：12 V
• 额定线圈功率：150 mW（线圈电阻 960 Ω，驱动电流约 12.5 mA）
• 触点形式：1 针（SPST）
• 触点容量（电阻负载）：1 A @ 30 VDC；500 mA @ 125 VAC
• 最大可切换电压：60 VDC；125 VAC
• 最大切换电流（峰值/瞬态）：2 A
• 触点材料：AgNi + 镀金（接触面镀金以改善低电平接触特性）
• 接触电阻：≤ 100 mΩ
• 动作/释放时间：典型 5 ms / 5 ms
• 工作温度：-30 °C 至 +70 °C
• 封装：DIP（12.5 × 7.5 mm）

三、结构与封装说明

HFD23/012-1ZS 为通用 DIP 直插封装，便于在常规 PCB 上插装或通过孔波峰焊接。紧凑的机械尺寸使其适合密集布局的电路板和小型设备。具体引脚排列与焊盘尺寸应参考厂商 Datasheet 以保证与 PCB 孔位和丝印对齐。

四、性能与特点

• 低线圈功耗：150 mW 的线圈功耗对应约 12.5 mA 的驱动电流，适合电池供电或功耗敏感的系统。
• 低接触电阻：≤100 mΩ 在额定电流附近产生的压降和发热均较小，例如在 1 A 时压降约 0.1 V，功耗约 0.1 W。
• 金属接点镀金：AgNi 基体加镀金处理改善了接触稳定性与抗氧化性，特别适合低电平、微弱信号（例如数模混合信号切换、通信线路）应用。
• 速度适中：5 ms 的动作/释放时间适合一般控制与信号切换应用，但不适合高频快速切换场合。
• 较宽工作温度范围：-30 °C 至 +70 °C，可在常见工业和消费级环境中工作。

五、典型应用场景

• 信号切换：音频/视频小信号、传感器/检测线路、通信线路的断接与切换。
• 电源管理：低电流 DC 路径的通断控制、备用电源切换（需满足电压/电流限制）。
• 工业与仪器设备：控制板、继电器矩阵、测试夹具等需要大量小型继电器的场合。
• 智能家电与 IoT 终端：因其低线圈功耗，适合电池供电的智能模块或长待机设备。

六、使用建议与注意事项

• 驱动与吸收：线圈反向感应电压须做抑制处理；推荐在驱动晶体管或 MOSFET 晶体管并联整流二极管（如 1N400x）或 RC 吸收电路，以保护驱动器并控制释放时间。
• 驱动器选型：线圈电流约 12.5 mA，部分 MCU I/O 可直接驱动但建议采用驱动晶体管或缓冲器以提高可靠性与抗干扰能力。
• 电气寿命与去额定：尽量在额定触点容量下或更低负载下使用，长期寿命可通过降低切换电流（例如 ≤50% 额定）和避免频繁在最大额定值附近开关来延长。对于感性负载（电机、继电器线圈、感性电源等）应额外使用吸收电路或外接接触保护（RC、TVS、固态抑制器）。
• 发热与功耗：在接近最大开关电流（短时 2 A）时，接触压降与接触发热会增加，应评估热耗散并避免长期连续大电流通过。
• 焊接与清洗：按制造商的焊接推荐工艺进行波峰或手工焊接，超高温或过长时间加热可能影响封装与接点质量。清洗时注意使用与接点兼容的溶剂并避免残留腐蚀性物质。
• 环境与可靠性：尽管镀金接点提高了抗氧化能力，但在有腐蚀性气体（硫、卤素）或极端潮湿环境中仍需采取防护（密封、涂覆或选择更高等级继电器）。

七、选型建议

如果应用为低电平信号切换或要求小体积、低功耗且工作在 ≤30 VDC / ≤1 A 的场景，HFD23/012-1ZS 是性价比较高的选择。若需切换更大电流、反复快速切换或在严苛工业环境（强腐蚀、极端温度）下工作，应考虑额定更高或封装更大、具备更强保护的继电器方案。

如需更详细的引脚定义、机械图和寿命（电气/机械）数据，请查阅宏发官方 Datasheet 或联系供应商获取完整技术资料。