SL54F 肖特基二极管（YANGJIE 扬杰）产品概述

一、产品简介

SL54F 是扬杰（YANGJIE）推出的一款独立式肖特基整流二极管，封装为 SMAF（DO-214AD），适用于中功率整流与保护场合。主要电气参数包括：正向压降 Vf = 0.45V（@5A），直流整流电流 Io = 5A，直流反向耐压 Vr = 40V，反向漏电流 Ir = 500µA（@40V），非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 100A，允许工作结温范围 -55℃ 至 +150℃。

二、主要特点

• 低正向压降：Vf≈450mV（5A）可显著降低导通损耗，适合要求高效率的整流与续流场合。
• 良好浪涌能力：100A 峰值浪涌电流支持短时启动电流与突发负载。
• 中等反向耐压：40V 适用于常见的5V/12V/24V系统及电源拓扑。
• 封装可靠：SMAF（DO-214AD）为表面贴装大功率封装，便于 PCB 热设计与自动化贴装。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流、同步整流替代或续流二极管；
• 直流-直流转换器、降压模块输出侧；
• 逆接反保护与电池管理；
• LED 驱动、电机驱动及一般功率整流场合。

四、性能与可靠性要点

• 反向漏电随温度上升而显著增加，低功耗待机电路需评估 500µA@40V 在工作温度下的影响；
• 长时间大电流工作时应注意 PCB 散热设计，利用宽铜箔或散热槽降低结温；
• 封装与焊接应遵循厂家工艺建议，避免超过最大结温以保证寿命与可靠性。

五、选型与使用建议

• 若系统对待机漏电严格要求，应考虑低漏电肖特基或增加并联/串联方案；
• 计算导通损耗时以 Vf@实际工作电流为准，并考虑温度系数带来的 Vf 变化；
• 在高浪涌或反复冲击场景，评估 Ifsm 与重复冲击能力，必要时使用更高浪涌能力器件或增加软启动保护。

六、封装与安装提示

SMAF（DO-214AD）为通用高功率 SMD 封装，焊接方便且热阻较低。推荐在焊盘处提供足够铜面积和过孔连至散热层，确保结温控制在安全范围内并利于长期稳定工作。

七、技术验收与资料

采购或应用前建议获取完整数据手册进行详细验证，关注温度特性曲线、瞬态热阻、典型 V‑I 曲线及推荐焊接温度曲线。SL54F 适用于多数中功率整流与保护应用，但在极低漏电或高耐压场合需选用更合适型号。