型号:

WSD40P10DN56

品牌:WINSOK(微硕)
封装:DFN-8(4.9x5.8)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
WSD40P10DN56 产品实物图片
WSD40P10DN56 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 54W 100V 30A 1个P沟道
库存数量
库存:
2608
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.63
5000+
1.55
产品参数
属性参数值
数量1个P沟道
漏源电压(Vdss)100V
连续漏极电流(Id)30A
导通电阻(RDS(on))95mΩ@10V
耗散功率(Pd)54W
阈值电压(Vgs(th))1.7V
栅极电荷量(Qg)44nC@10V
输入电容(Ciss)3.029nF@30V
反向传输电容(Crss)76pF@30V
工作温度-55℃~+150℃
类型P沟道
输出电容(Coss)129pF

WSD40P10DN56 产品概述

一、产品简介

WSD40P10DN56 是 WINSOK(微硕)推出的一款 P 沟道功率 MOSFET,额定漏源电压 100V,连续漏极电流 30A,耗散功率 54W。器件采用 DFN-8(4.9×5.8mm)小型封装,单只供应,适合对体积、散热和开关性能有综合要求的电源与功率管理场合。

二、主要电气参数

  • 类型:P 沟道 MOSFET
  • 漏源电压 Vdss:100V
  • 连续漏极电流 Id:30A
  • 导通电阻 RDS(on):95mΩ @ Vgs = 10V
  • 阈值电压 Vgs(th):1.7V
  • 栅极电荷 Qg:44nC @ 10V
  • 输出电容 Coss:129pF
  • 输入电容 Ciss:3.029nF @ 30V
  • 反向传输电容 Crss:76pF @ 30V
  • 功率耗散 Pd:54W
  • 封装:DFN-8(4.9×5.8mm)

以上参数表征了器件在开通、关断及动态工作时的电气特性,便于在电路设计阶段进行驱动和热设计评估。

三、性能与设计注意点

  • 导通性能:在 Vgs=10V 驱动下 RDS(on)=95mΩ,适合中等电流高侧开关或功率路径管理。阈值约 1.7V,说明器件在小幅栅压下即有导通,但要获得最低导通电阻应接近 -10V 的栅源电压(对 P 沟道而言,栅电压需比源电位低)。
  • 开关特性:Qg=44nC 表明门极电荷处于中等水平,驱动器需提供相应电流以实现快速切换;Ciss、Coss、Crss 的数值对开关损耗与 EMI 设计有直接影响。
  • 热管理:DFN-8 小型化封装利于 PCB 散热,但在大电流、高频切换场合需要配合大铜面积散热、热过孔和适配的封装焊盘布局以降低结-壳温升,确保 Pd 能力得以发挥。

四、典型应用场景

  • 高边(high-side)开关与负载切换(电源管理、电池断开)
  • 反向极性及功率路径保护
  • 多相电源中用于功率分配与保护的开关元件
  • 工业电源、通信设备及消费类电源管理模块

五、PCB 与驱动建议

  • 为降低导通损耗和热阻,建议在 DFN-8 下方和引脚附近布置大面积铜箔并配合热过孔到背面散热层。
  • 门极驱动需考虑 P 沟道的极性:若源端接正电源,栅极需拉低以产生负 Vgs(示例:期望 Vgs = -10V 时栅电压需比源低 10V);驱动器应能承受器件工作电压并提供足够瞬时电流以快速充放 Qg。
  • 推荐遵循常规的焊接与抗静电处理规范,DFN 封装在回流焊时需控制温度曲线以保证焊点可靠性。

WSD40P10DN56 以其 100V 耐压、30A 连续电流和紧凑封装,适用于需要高侧开关与功率路径控制的中高压应用场合。在设计中合理匹配驱动与散热布局,可充分发挥其电气与热性能。