FG28X7R1H104KNT06 产品概述

一、主要参数

FG28X7R1H104KNT06（TDK）为直插式独石陶瓷电容（插件 MLCC），关键电气参数如下：

• 容值：100 nF（0.1 μF，代码 104）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：X7R（工作温度范围 -55°C 至 +125°C，容值变化在 ±15% 范围内）
• 引脚间距（P）：5 mm
• 封装形式：插件（直插/径向引脚，便于手工及波峰焊装配）
• 品牌：TDK，型号 FG28X7R1H104KNT06

二、性能与特点

• 稳定性：X7R 型介质在宽温域内保持中等稳定性，适合一般电子设备的去耦、滤波用途。
• 体积比能：作为独石陶瓷电容，具有较低等效串联电阻（ESR）和较低等效串联电感（ESL），响应快，适合高频去耦。
• 安装便利：5 mm 引脚间距适用于面包板及标准通孔 PCB，利于原型开发与批量装配。
• 可靠性：陶瓷基材耐振动、无极性，寿命长（具体寿命与工作温度、电压、应力相关，建议参照厂方寿命试验数据）。

三、应用场景

• 电源旁路与去耦：用于稳压器输入/输出及数字电路快速瞬态补偿。
• 滤波电路：适用于模拟滤波、射频近端去耦与 EMI 抑制（视频率特性）。
• 一般耦合与储能：在不要求高精度温漂或高电容量的场合作为通用陶瓷电容使用。
• 原型与教学：直插特性便于手工焊接和调试，适合实验、样机制作。

四、使用建议与注意事项

• 直流偏压效应：X7R 电容在施加 DC 电压下容值会出现下降，实际电容需参考厂方的 DC bias 曲线并预留裕度。
• 温度与频率特性：高温或高频环境下容值和损耗会变化，关键应用请查阅完整数据手册并做实测。
• 焊接与机械应力：建议采用推荐的焊接工艺曲线，避免长时间高温烘烤或在引脚区域施加过大弯曲力，防止破裂或失效。
• 储存与搬运：避免潮湿与强酸碱环境，避免磕碰与挤压。

五、采购与替代

FG28X7R1H104KNT06 为 TDK 标准产品，采购时请核对完整料号及包装形式（卷带、散装或盘装）。如需更严格温漂或更高电压可选 NPO/ C0G 或更高压型号；若需更大容量可选择更大封装或电解/钽电容作为替代，选型时需平衡温漂、等效参数与体积重量要求。

欲获得详细电气表格、DC bias 曲线及焊接规范，请参阅 TDK 官方数据手册或咨询授权分销商。