TPSB107K006R0250 产品概述

一、产品简介

TPSB107K006R0250 属于 AVX TPS 系列的固体钽电容芯片，容量 100 µF、额定电压 6.3 V、精度 ±10%，封装为 1210（公制尺寸）。该系列以体积小、容值密度高、温度范围宽和较低等效串联电阻（ESR）为特点，适合表面贴装（SMT）电路中对去耦、滤波和能量储备有较高要求的场合。

二、主要技术参数

• 容值：100 µF
• 精度：±10%
• 额定电压：6.3 V
• 等效串联电阻（ESR）：250 mΩ（典型/标称）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：1210 表面贴装（SMT）
• 品牌：AVX
  （以上为典型/标称参数，具体详细电气特性请参照厂家数据表。）

三、产品特性与优势

• 体积效率高：钽电容在相同体积下能实现比陶瓷或铝电解更大的电容量，适合空间受限的便携式设备。
• 低 ESR：250 mΩ 的 ESR 有助于降低电源轨压降和热损耗，提高滤波效率，尤其在中低频纹波抑制中表现良好。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +125 ℃ 的工作温度适应工业级温度环境，能在较苛刻的热环境下长期工作。
• SMT 兼容：1210 封装支持常规回流焊工艺，便于自动化贴装与生产。
• 容值稳定：钽电容具有较好的长期容量稳定性和较低自放电，适合对电容量漂移敏感的应用。

四、典型应用场景

• 开关电源输入/输出滤波与稳压器去耦（例如 MCU、FPGA、DC-DC 模块）
• 电池供电设备的能量缓冲与电源去耦（智能手机、便携式仪器、可穿戴设备）
• 通信设备与基站电源滤波
• 汽车电子（非安全关键电路）与工业控制类电源模块（需按应用做额外验证）
• 模拟电路的电源旁路与低频噪声抑制

五、设计与选型建议

• 电压降额：尽量避免在接近额定电压和最高工作温度同时长期使用以延长寿命。关键或高可靠性设计中，建议参考厂家推荐的电压降额策略。
• 温升与散热：较高的纹波电流会在 ESR 上产生热量，长期在高温环境或高纹波工况下应注意热管理，必要时并联多个电容或增加散热路径。
• 并联组合：为兼顾低频和高频滤波效果，常见做法是将 TPS 系列与陶瓷电容并联：钽电容提供稳定的大容量，陶瓷电容负责抑制高频尖峰。
• 极性注意：钽电容为极性元件，必须正确连接。反向电压会导致失效甚至损坏。
• 选择时考虑封装与焊盘设计：1210 封装对焊盘尺寸和焊膏量敏感，应按厂家推荐的 PCB 焊盘和回流曲线设计。

六、安装与可靠性注意事项

• 回流焊工艺：遵循 AVX 提供的回流温度曲线，避免超温或长时间高温以防内部材料性能劣化。
• 机械应力：避免在封装上施加过大机械应力（弯曲、震动），贴装后 PCB 弯曲会引起晶片裂纹。
• 储存与预处理：潮湿敏感封装（如有）需按湿敏等级（MSL）处理，必要时进行回流前的烘烤。
• 防护与保护电路：在可能出现浪涌或大反向瞬态的场合，建议使用浪涌抑制器或串联限流元件以保护钽电容。

七、常见失效模式与防护措施

• 浪涌电流/冲击电压引起过热或局部击穿：可通过限制开启斜率、加入串联电阻或使用浪涌抑制器降低风险。
• 反向偏置导致击穿：电路设计上必须避免反向电压出现。
• 长期高温高电压下寿命缩短：遵循降额使用、合理散热与定期评估。

八、结语

TPSB107K006R0250 以其 100 µF 大容量、6.3 V 额定、电压精度 ±10% 和 1210 SMT 封装的组合，适合对体积、容量和稳定性有较高要求的电源去耦与滤波应用。选型时建议结合具体电路的工作电压、纹波电流、温度环境及可靠性要求，参考 AVX 的详细数据表与应用指南，并在关键设计中进行实际评估与试验验证。若需更详细的电气特性曲线、寿命试验数据或回流焊建议，可参考 AVX 官方数据表或联系供应商获取。