UMJ325KB7106KMHP 产品概述

一、产品简介

UMJ325KB7106KMHP 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容值 10 µF，容差 ±10%，额定电压 50 V，介质类型 X7R。品牌为 太阳诱电（Taiyo Yuden），封装规格为 1210（公制约 3.2 mm × 2.5 mm）。该系列器件体积小、可靠性高，适用于对体积与电气性能有较高要求的电子电路。

二、主要电气特性与介质行为

• 容值：10 µF，标称容差 ±10%（常温标注）；X7R 介质在温度范围 -55°C 至 +125°C 内可保证电容值随温度变化控制在 ±15% 范围（需注意容差与温漂为不同指标，应综合考虑）。
• 额定电压：50 V，适用于中低压电源旁路与滤波场景。
• X7R 为二类陶瓷介质，相比 C0G/NP0 虽然温度特性稍差，但具有较高的比容，能在有限体积内实现较大容值。需特别关注直流偏置效应：在接近额定电压下实际有效电容可能明显下降，设计时应参考厂方在不同偏置电压下的容值曲线并留有裕量。

三、典型应用场景

• 开关电源输出滤波与旁路（降纹波、稳压）
• 模拟与数字电源去耦、局部储能
• 通信设备、工业控制、消费电子中对中等容值与中高电压的滤波需求
  注：如用于汽车或高可靠性场合，应确认器件是否满足相关认证（如 AEC-Q200）及扩展环境测试要求。

四、封装与结构要点

1210 封装（3.2 × 2.5 mm）在提供较大电容量的同时仍便于自动贴片加工。焊接时推荐采用推荐的焊盘尺寸与回流焊工艺参数（参考厂家回流曲线）。为避免陶瓷片式电容受机加工或 PCB 弯曲影响，应在 PCB 设计与装配工艺上注意减小应力集中，必要时在元件周边留出缓冲区或施加粘着固定。

五、选型与使用建议

• 考虑直流偏置：若工作电压接近 50 V，应参照厂方 DC-bias 特性曲线选择更大额定容值或改用低偏置衰减的器件。
• 温度与频率特性：X7R 在高频、小信号条件下表现优异，但温度与电压会影响容值，关键电路应进行真实工况验证。
• 焊接与储存：按厂家推荐的回流曲线进行焊接；长期暴露于潮湿环境后若出现焊接问题，可参考厂方处理建议（如烘烤）。

六、采购与技术资料

订购时请使用完整料号 UMJ325KB7106KMHP，并向供应商索取最新规格书与电气特性曲线（包括 DC-bias、温度特性、ESR/ESL、额定寿命与可靠性测试数据），以便在具体应用中进行充分验证和可靠性评估。