STTH2R02AFY 产品概述

一、产品概述

STTH2R02AFY 是意法半导体（ST）推出的一款快恢复、高效率整流二极管，封装为 SOD-128，设计用于中高频开关电源和功率转换场合。该器件在 2A 工作电流下正向压降仅为 1.02V（Vf@2A），直流反向耐压可达 200V（Vr），具有很低的反向漏电流（Ir≈800nA@200V）和短的反向恢复时间（Trr≈20ns），并能承受 50A 的非重复峰值浪涌电流（Ifsm）。器件可在宽温区间工作，结温范围为 -40℃ 到 +175℃。

二、主要性能与优势

• 低正向压降（1.02V@2A）：减小导通损耗，提高整机效率，尤其在中等电流应用中显著。
• 高耐压（200V）：适用于高压输出整流及中高压电源设计。
• 低漏电（800nA@200V）：利于高温/高压下保持低待机功耗和稳定的输出电压。
• 快恢复（Trr≈20ns）：在开关频率较高的 SMPS 中能显著降低开关损耗与交越应力，减少电磁干扰。
• 良好瞬态能力（Ifsm=50A）：能承受启动或短时故障导致的浪涌电流。
• 宽温工作（-40℃~+175℃）：适用于工业级、车载及要求苛刻环境的应用。

三、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流与续流二极管
• 适配器与充电器输出级整流
• PFC（功率因数校正）电路（高压侧）
• 电机驱动与电源保护回路（续流、钳位）
• 李落式、反激式、正激式等中高频功率转换拓扑

四、电气与热设计要点

• 导通损耗估算：持续导通损耗可近似按 P = Vf × I 计算，设计时需考虑 Vf 随结温升高而上升的趋势并做好散热设计。
• 温度与电流降额：建议按器件结温对额定整流电流进行降额处理，长时间满载应提供足够的 PCB 铜箔散热或热沉。
• 布局建议：保持二极管与开关元件间的回路电感最小，缩短走线，减小寄生电感与 EMI；必要时在开关节点并联 RC 缓冲或 TVS 抑制过压尖峰。
• 反向恢复管理：虽然 Trr 较短，但在高 di/dt 条件下仍会产生电压过冲与 EMI，应考虑合理的驱动速率、加吸收网络或软恢复措施以保护器件与周边元件。

五、封装与可靠性

SOD-128 小型表贴封装利于高密度 PCB 布局，焊接工艺成熟，适合自动化贴装。器件在高达 +175℃ 的结温下仍能保持可靠性，适合严苛环境使用。实际设计中请参照厂方数据手册关注最大结温、焊接温度曲线和热阻参数。

六、选型建议

当系统需要在 200V 量级下兼顾低导通损耗与较快开关特性时，STTH2R02AFY 是较好的选择；若系统更侧重极低正向压降（低于 0.5V）或极低反向恢复需求，可能需考虑 Schottky 或专用软回复类型元件。最终选型应以实际开关频率、效率目标、温升和成本为权衡依据。

如需进一步电气特性曲线、热阻与封装图等详细资料，请参考 ST 官方数据手册或联系供应商获取样片与测试指导。