STPS15L60CB 产品概述

一、产品简介

STPS15L60CB 是意法半导体（ST）推出的一款低压降功率肖特基二极管，采用 DPAK 表面贴装封装，内部为一对共阴极（common cathode）肖特基结构。该器件针对需低正向压降、高整流能力与较高浪涌承受能力的开关电源与功率管理场合进行了优化，兼顾导通损耗与开关损耗，是中功率电源设计中常用的整流/续流方案。

二、主要特性

• 二极管配置：1 对共阴极（两只二极管公共阴极）
• 额定正向电流（整流电流）：7.5 A（连续）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：75 A（一次性冲击能力，用于吸收起动/浪涌电流）
• 直流反向耐压 Vr：60 V（最大反向电压）
• 反向电流 Ir：200 µA @ 60 V（在最大反向电压下的反向泄漏）
• 正向压降 Vf：约 620 mV @ 7.5 A（低压降特性，降低导通损耗）
• 描述：Low Drop Power Schottky（低压降功率肖特基）
• 封装：DPAK（适合表贴、便于散热与焊接）

三、电气与性能要点

• 低正向压降（~0.62 V @ 7.5 A）能明显降低导通损耗，提升整流效率，特别适合低压大电流场合。
• 肖特基结构固有的接近零的反向恢复（reverse-recovery）特性，能减少开关转换过程中的能量损耗与 EMI，适用于高频开关电源或同步整流替代方案。
• 反向泄漏在高温或高压下会增加，设计时应考虑器件在最高结温下的泄漏增长并作适当余量。
• 峰值浪涌能力（75 A）可用于吸收启动或短时浪涌，但不应作为长期工作电流使用。

四、封装与热管理

• DPAK（TO-252）封装兼顾了体积与散热性能，器件背部/金属大引脚通常用于散热并与电气公共极连接（共阴极）。
• 在实际 PCB 布局中，应为 DPAK 提供足够的铜箔面积和散热通道（过孔至底层散热盘）以降低结-壳温差，确保器件在额定电流下稳定工作。
• 由于持续电流为 7.5 A，建议根据工作环境（通风、环境温度）进行热仿真或经验计算，以避免结温超限导致性能下降或寿命缩短。

五、典型应用场景

• 开关电源的输出整流/续流二极管（SMPS 输出级）
• DC-DC 降压/升压转换器中的自由轮二极管或整流器
• 车载与工业电源（在系统工作电压 ≤ 60 V 的条件下）
• 太阳能逆变器前端、UPS 和电池管理系统的局部整流与防回流保护

六、设计与使用注意事项

• 请在设计时核对实际工作电流与器件连续整流电流（7.5 A）关系，必要时进行降额或采用并联/更大封装器件。
• 利用 DPAK 的散热能力，通过加大焊盘铜箔和增加过孔来提高热传导，避免高结温导致反向泄漏增大。
• 峰值浪涌（Ifsm）虽能承受瞬态冲击，但不适合作为长时间工作电流；若系统存在频繁大浪涌，应考虑更高 Ifsm 等级或专用浪涌抑制措施。
• 在高频开关环境中，肖特基的低反向恢复优势明显，但仍建议评估器件在目标频率下的热耗与电磁兼容性。

七、选型建议与结语

STPS15L60CB 以其低正向压降、较高的连续整流能力和良好的浪涌承受力，适合多数 12 V/24 V 及中低压电源系统作为整流或续流元件使用。在最终选型前，应结合系统最大工作电压、持续电流、环境温度和散热条件进行热与电气的完整评估。需要完整电气特性曲线、热阻及引脚配置时，建议参阅器件的官方数据手册以获取详细参数和典型应用图。若需要，我可以为您查找并整理该器件的 Datasheet 关键信息。