1206W4F140KT5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F140KT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 1206（约 3.2mm × 1.6mm），标称阻值 1.4Ω，阻值精度 ±1%，额定功率 250mW。该型号以体积小、成本低、工艺稳定著称，适用于常规电子产品中对低阻值、高可靠性与批量贴装的需求。

二、关键参数

• 阻值：1.4Ω ±1%
• 功率额定：250mW（常温下）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±400 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（贴片）
• 材料：厚膜（金属化或烘烤式厚膜工艺）

三、电气与热性能说明

在额定功率 250mW 和室温条件下，该电阻的理论最大连续电流约为 sqrt(P/R) ≈ 0.42A（实际值受 PCB 散热与环境温度影响）。温度系数 ±400 ppm/℃ 表明随温度变化阻值变化较小，适合一般测量和分流用途。高温环境下应按供应商的功率降额曲线使用（通常在 70℃ 以上开始线性降额），以保证长期可靠性。

四、典型应用场景

• 信号级电流采样/分流（低电流场合）
• 电源与控制电路中的限流、阻尼或放电回路
• 一般电子产品的表面贴装电阻替换与批量生产
• 温度、湿度及振动等环境要求不极端的工业与消费电子设备

五、贴装与焊接建议

• 兼容常规无铅回流焊工艺，推荐峰值温度一般 ≤ 260℃（具体参考厂方回流曲线）。
• PCB 布局参照 IPC-7351 1206 通用着陆图，注意焊盘尺寸与焊膏量控制以保证焊点可靠性和热导散热路径。
• 安装时避免对电阻施加机械应力（如在回流后弯曲板材），以免引起端电极裂纹或阻值漂移。

六、可靠性与选购建议

厚膜电阻通常具有良好的焊接耐受性和环境稳定性，但不同批次及工艺的具体可靠性测试（高温存储、温度循环、湿热老化、机械冲击）会有所差异。选型时建议向供应商索取完整规格书、可靠性试验报告及包装信息（卷带供货适合高速贴片生产）。实际应用中，应根据工作温度和散热条件进行功率降额设计，保证长期稳定工作。

总结：1206W4F140KT5E 是一款适合批量贴装的通用型厚膜低阻值电阻，兼顾尺寸与性能，适用于多种普通电子应用场景。选型与使用时应关注 PCB 散热与回流焊条件，并参考厂方规格书以获取最准确的使用限制与测试数据。