型号:

0805W8F3900T5E

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:0805
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
-
0805W8F3900T5E 产品实物图片
0805W8F3900T5E 一小时发货
描述:贴片电阻 0805 390Ω ±1%
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5000+
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产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值390Ω
精度±1%
功率125mW
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0805W8F3900T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F3900T5E 是 UNI-ROYAL(厚声)系列的贴片厚膜电阻,阻值 390Ω,精度 ±1%,额定功率 125mW(1/8W),标称工作电压 150V,温度系数 ±100ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号采用 0805(2012 公制)封装,适用于表面贴装工艺,兼顾尺寸小型化与中等精度需求,适配常见电子产品的阻值配置与偏置网络。

二、主要技术参数

  • 电阻类型:厚膜贴片电阻(SMD Thick Film)
  • 阻值:390Ω
  • 精度:±1%(F)
  • 额定功率:125mW(典型 1/8W)
  • 最高工作电压:150V
  • 温度系数(TCR):±100ppm/℃(常温参考)
  • 工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
  • 封装:0805(2012,约 2.0mm × 1.25mm)
  • 品牌:UNI-ROYAL(厚声)
  • 型号示例:0805W8F3900T5E

三、电气与环境性能说明

该厚膜电阻在标准环境下可提供良好的阻值稳定性与重复性。±1% 的精度配合 ±100ppm/℃ 的温漂,适合需要中高精度但对极限温漂要求不苛刻的应用场景。125mW 的功率额定值是基于良好散热条件下的标称值,实际使用时需考虑 PCB 散热能力与环境温度对可允许功率的降额影响;高温环境或密集布线时应按厂方数据手册进行功率降额计算。

四、封装与尺寸

0805 封装是当下常用的中小型贴片电阻规格,利于自动贴装与回流焊工艺。典型外形尺寸约为 2.0mm(长)× 1.25mm(宽),厚度一般在 0.4–0.6mm 范围(以厂方数据为准)。该封装在 PCB 布局上平衡了占板面积与功耗能力,适用于密集布线场合。

五、典型应用场景

  • 数字与模拟电路中的分压、拉/下拉网络
  • 信号调理与偏置电路
  • 电源辅助电阻、滤波网络阻值配置
  • 工业控制、家电、通信设备与消费电子中的通用阻值需求 由于阻值与功率级别适中,不推荐用于高精度测量电阻或高功率限流场合;对精度与长期漂移要求更高的应用可选用金属膜或更低 TCR 的产品。

六、选型与使用注意事项

  • 温漂与精度:±100ppm/℃ 与 ±1% 精度适合多数常规应用;若要求 ppm 级别更低或精度更高,应考虑更高等级产品(如 0.1% 精度或金属膜/薄膜工艺)。
  • 功率降额:工作温度升高会降低允许功率,应参照厂方降额曲线及 PCB 热管理方案进行设计。
  • 工作电压:不应长期超过 150V,以避免击穿或加速老化。
  • 焊接工艺:遵循厂家推荐的回流焊温度曲线和 IPC 焊接规范,避免过高温度或过长加热导致阻值漂移。
  • 长期可靠性:注意潮湿、机械应力与焊接应力对阻值稳定性的影响,关键应用建议进行寿命/温度循环测试。

七、优势总结

  • 品牌可靠:UNI-ROYAL(厚声)在厚膜电阻领域具有成熟产线与稳定品质控制。
  • 平衡性能:0805 封装兼顾占板与功耗,390Ω/±1% 在通用电子设计中具有良好适配性。
  • 宽温度适应性:-55℃ 至 +155℃ 的工作温度区间适合工业级应用场合。

结论:0805W8F3900T5E 适合对体积、成本与中等精度有综合要求的贴片电阻应用。最终选型应结合实际电路热设计、长期漂移需求与环境工况,并参考厂方完整数据手册与可靠性说明以确保设计稳健。