0805W8J0101T5E 产品概述

一、产品概述

0805W8J0101T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 0805（2012公制），标称阻值 100Ω，精度 ±5%。该型号采用厚膜工艺制成，适用于一般电子产品的信号限流、阻抗匹配与分压等场合，兼顾成本与可靠性，适配大批量表面贴装生产线。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（贴片）
• 封装尺寸：0805（2.0 × 1.25 mm 级别）
• 标称阻值：100 Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：125 mW（0.125 W，典型按 PCB 安装条件）
• 工作电压：150 V (最大)
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 成本效益高：厚膜工艺适合经济型设计，单位成本低，适合批量生产。
• 温度稳定性：±100 ppm/℃ 的温度系数满足中低温漂应用需求。
• 宽温工作：可在严苛环境（-55 ℃ 到 +155 ℃）下长期工作，适合工业级产品。
• 标准封装：0805 封装兼容主流贴片工艺，便于自动化贴装与回流焊接。

四、典型应用

• 一般电子设备的阻抗匹配与分压网络
• 模拟与数字电路的限流与偏置电阻
• 工业控制、仪表、电源管理等对可靠性有中等要求的场景
• 消费类电子与通信设备中作为通用贴片电阻使用

五、可靠性与焊接建议

• 焊接：建议遵循 J-STD-020 或制造商推荐的回流焊曲线进行回流，若为无铅工艺，峰值温度通常控制在 245 ℃ 左右；避免超温和长时间高温暴露。
• 功率与散热：额定功率为典型 PCB 安装条件下值，实际能耗与 PCB 铜箔尺寸、散热环境密切相关，设计时应参考制造商的功率降额曲线并适当留有裕量。
• 储存与处理：避免潮湿、高温和强腐蚀性气体环境，贴片卷盘在贴装前若标注为防潮等级应按回潮烘烤处理。
• 可靠性测试：通过温度循环、低温冲击和湿热试验可验证在目标应用环境中的长期稳定性。

六、包装与订购建议

该系列常见为卷带包装（Tape & Reel），便于 SMT 自动化生产。订购时请确认阻值、精度与包装单位（卷盘数量）以满足产线需求。对于关键或特殊应用，建议向供应商索取详细数据手册（含功率降额曲线、脉冲承受能力与质量认证）以便进一步验证。