型号:

0805W8F1500T5E

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:0805
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
0805W8F1500T5E 产品实物图片
0805W8F1500T5E 一小时发货
描述:贴片电阻 0805 150Ω ±1%
库存数量
库存:
5219
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00724
5000+
0.00537
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值150Ω
精度±1%
功率125mW
工作电压150V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

0805W8F1500T5E 产品概述

一、产品概述

0805W8F1500T5E 为 UNI-ROYAL(厚声)品牌的贴片厚膜电阻,0805 封装(公制 2012),额定功率 125mW,阻值 150Ω,精度 ±1%,温度系数(TCR) ±100ppm/℃,工作温度范围 -55℃ 至 +155℃,最高工作电压 150V。该器件面向对体积、温度范围和稳定性有要求的一般电子产品与工业应用,具有成本效益高、兼容常规 SMT 制程的特点。

二、主要性能参数

  • 阻值:150Ω
  • 精度:±1%(符合高精度分档要求)
  • 功率:125mW(环境及封装条件下额定值)
  • 工作温度:-55℃ ~ +155℃
  • 温度系数:±100ppm/℃
  • 结构类型:厚膜电阻,表面贴装
  • 允许工作电压:150V(不得超过额定值以免产生破坏性电应力)

三、典型应用场景

  • 工业控制与测量仪表(宽温工作要求)
  • 通信设备、网络设备中的偏置与分流电路
  • 汽车电子(非安全关键回路)与消费类电子模块
  • 原型开发与量产中的通用限流、分压与阻尼用途

四、封装与装配建议

  • 封装尺寸(典型):0805(约 2.0 × 1.25 mm)
  • 适配回流焊工艺,建议遵循厂家给出的回流温度曲线与焊盘尺寸(推荐按 IPC-7351 标准制定 PCB land pattern)以保证焊接可靠性与热散能力。
  • 对于长时间、大功率应用,建议在 PCB 设计中增大铜箔散热面积并避免局部热聚集。

五、可靠性与使用注意事项

  • 在高温环境或靠近热源位置,应按降额使用,避免持续满功率工作。
  • 储存与使用时注意防潮、防污染,贴片盘或卷带应存放在干燥环境中,开封后尽快使用以降低焊接缺陷风险。
  • 对于关键电路建议在样机阶段进行温度循环、负载寿命等可靠性验证,确认长期漂移与稳定性满足设计要求。

六、选型与采购提示

选择时请确认阻值容差、TCR 与工作温度范围是否满足系统要求;如需更低 TCR 或更高功率等级,可考虑金属膜或合金薄膜等替代方案。订购时按完整料号与包装形式(卷带/盘装)向供应商确认,以确保量产交付与贴片兼容性。