0805W8F3002T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F3002T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装 0805（约 2.0 mm × 1.25 mm），阻值 30 kΩ，精度 ±1%，额定功率 125 mW，最高工作电压 150 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ ～ +155 ℃。该器件适用于通用电子电路中对精度和体积有要求的阻性元件应用。

二、主要特点

• 稳定的厚膜工艺，成本效益高，适合批量生产使用。
• 小尺寸 0805 封装，利于高密度贴装与自动化装配。
• ±1% 精度，适用于滤波、分压、偏置等精度要求较高的电阻网络。
• 宽温度范围与较低的 TCR（±100 ppm/℃），在工业级温度条件下仍能保持较好一致性。
• 额定工作电压 150 V，满足中低压电路绝大多数需求。

三、电气与机械参数（概要）

• 类型：厚膜贴片电阻
• 阻值：30 kΩ（30000 Ω）
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：125 mW
• 最高工作电压：150 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装尺寸：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）

四、典型应用

• 消费电子设备（手机配件、家用电器）
• 工业控制与测量电路（传感器信号调理、分压）
• 通信设备（偏置、阻抗匹配）
• PCB 上的精密分压、滤波及限流场合

五、可靠性与环境适应性

该系列厚膜电阻在常见热循环、机械振动和潮湿测试下表现良好，适用于多数工业及民用环境。为确保长期可靠性，建议在高温或高湿度环境下合理安排散热与绝缘保护，并遵循制造商的存储与装配建议。若需特殊认证（如汽车级 AEC-Q），请在选型前向供应商确认。

六、装配与使用注意事项

• 兼容常见回流焊工艺；推荐按照 IPC/JEDEC 无铅回流曲线控制峰值温度与时间（实际工艺参数请参照生产线能力与供应商建议）。
• 在电路设计中应考虑功率降额：在高环境温度或受限散热条件下，应按厂商降额曲线调整允许耗散功率。
• PCB 布局时注意焊盘尺寸与热量分布，避免单侧热集中导致电阻温度过高或“翘板”现象。
• 储存时避免潮湿、强酸碱气体及机械冲击，贴片带应按卷带包装规范储存并在短期内使用完毕。

七、选型建议

在选用 0805W8F3002T5E 时，请确认实际电路工作电压与功率是否低于器件额定值，并留有一定余量以提高可靠性。如对温漂、噪声或功耗有更高要求，可考虑更低 TCR、金属膜或薄膜工艺的替代品；如需更高功率或特殊认证，请联系供应商获取相应系列型号与数据表。

如需完整数据表、样品或批量采购信息，可向 UNI-ROYAL（厚声）或授权分销渠道索取 0805W8F3002T5E 的详细规格与测试报告。