0603WAF2200T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF2200T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装为0603（约1.6mm × 0.8mm），阻值 220Ω，精度 ±1%，额定功率 100mW，最高工作电压 75V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号为通用精密级芯片电阻，适用于空间受限但对精度和温漂有一定要求的电路设计。

二、主要特性

• 精度高：公差 ±1%，适用于对阻值稳定性有较高要求的模拟与数字电路。
• 温漂可控：TCR ±100ppm/℃，在宽温区间内维持较好阻值稳定性。
• 小型化：0603 封装适合高密度 PCB 布局，节省板面空间。
• 可靠性：工作温度范围宽（-55℃~+155℃），适配工业级环境需求。
• 表面贴装：适用于自动贴装与回流焊工艺，便于批量生产。

三、典型电气参数

• 阻值：220Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：100mW（在规定环境条件下）
• 最大工作电压：75V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃~+155℃

四、应用场景

适用于消费电子、移动设备、工业控制、仪器仪表、信号处理电路、滤波与分压网络、参考电路、LED 驱动与电流限制等场景。尤其适合需要在有限空间内实现中高精度阻值的设计。

五、封装与装配建议

• 建议使用常规回流焊工艺，遵循焊膏供应商与 PCB 制造商给出的温度曲线。
• 采用标准0603焊盘与丝印留位，避免因焊盘过大或过小引发焊接问题。
• 贴装与回流后，避免过度弯曲 PCB 或对焊点施加机械应力，以免引起开裂或阻值漂移。
• 建议使用卷带（Tape & Reel）包装以适配自动贴片机。

六、可靠性与合规

产品通过常规的环境与机械可靠性测试（如温度循环、湿热、焊接耐性与机械拉力/冲击测试），并满足 RoHS 等环保要求（具体合规证书请参考厂商资料）。在高温高湿或强振动环境下，请根据实际应用进行额外验证。

七、选型与采购建议

在设计时应同时考虑功率余量与工作电压裕度，避免在极限额定值长期工作；如需更低温漂或更高功率，建议选择相应的精密薄膜电阻或更大封装产品。采购时请确认批次、阻值配对需求及包装方式（卷盘数量），并向供应商索取详细数据手册以获取完整机械图与回流曲线。