0603WAF1501T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF1501T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的厚膜贴片电阻，封装为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），标称阻值 1.5 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW。工作电压 75 V，温度系数（TCR）典型值 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该型号适用于对体积、成本和中等精度有要求的消费类与工业类电路。

二、主要特性

• 厚膜制造工艺，性能稳定，成本效益高
• 尺寸小巧：0603 封装（约 1.6 × 0.8 mm），适合高密度 PCB 布局
• 高精度：±1% 容差，满足精密分压与反馈网络需求
• 宽温区：-55 ℃ ~ +155 ℃，可用于苛刻环境
• TCR ±100 ppm/℃，温漂可控，适合一般温度补偿场合
• 工作电压 75 V，适合多数低压电子系统

三、典型技术参数

• 型号：0603WAF1501T5E
• 阻值：1.5 kΩ（1501）
• 阻值容差：±1%
• 功率额定：100 mW（常温）
• 最高工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（1608 公制）
• 制程：厚膜贴片电阻

四、应用场景

• 消费电子（移动设备、穿戴设备、家用电器）
• 汽车电子（车内传感和控制电路的非关键位置）
• 工业控制与测量设备（滤波、分压、限流）
• 通信设备与接口电路中的阻值元件
• 一般电子产品的信号偏置、阻抗匹配与电流采样

五、使用建议与注意事项

• 回流焊：建议遵循无铅回流温度曲线，峰值温度不超过 260 ℃，尽量缩短高温停留时间以保证可靠性。
• 功率与降额：额定功率 100 mW 通常基于环境温度（如 25 ℃ 或按厂家规范），高温下需线性降额；建议在环境温度超过 70 ℃ 时进行功率降额设计，避免长时间在最高温度附近工作。
• PCB 布局：为改善散热与牢固性，焊盘尺寸按 0603 标准推荐值设计，注意焊盘对称，避免热不均匀导致应力。
• 清洗与储存：避免强腐蚀性清洗剂长时间浸泡；干燥环境下储存，避免潮湿导致焊接缺陷。
• 环境应力：在高湿、高温或强振动环境下，建议事先做可靠性验证。

六、可靠性与质量

该系列电阻通过常规可靠性试验项，包括焊接耐热、温度循环、湿热（高温高湿）、机械冲击与振动、负载寿命测试等。厚膜配方与制造工艺保证了长期阻值稳定性与重复性，适合批量生产与工业应用。

七、封装与订购信息

常见供应形式为卷带（Tape & Reel），便于贴片机自动化装配。订购时请参照完整料号 0603WAF1501T5E 并与供应商确认包装单位与交期。

如需详细的尺寸图、回流曲线、降额曲线或可靠性测试报告，可提供进一步资料以便在设计中准确采用。