TPS62143RGTR 产品概述

一、产品简介

TPS62143RGTR 是德州仪器（TI）推出的一款降压型 DC/DC PMIC，采用降压式拓扑并集成高侧/低侧开关（内置开关管）和同步整流，提供固定 5.0V 输出，最大连续输出电流可达 2A。器件工作输入电压范围宽（3V–17V），在工业级工作温度范围 -40℃ 到 +85℃ (TA) 内稳定工作。器件封装为 TQFN-16-EP（3×3 mm），适合空间受限的高密度电路板设计。

二、主要特点

• 输入电压范围：3V 至 17V，适配多种电源场景（电池、板载总线及汽配电源等）
• 输出电压：固定 5.0V，输出通道数：1
• 输出电流：最大 2A，能满足中功率负载需求
• 开关频率：典型 2.5MHz，便于选择小型外部电感和降低 PCB 面积
• 同步整流：集成，提高轻载及重载转换效率，无需外置肖特基二极管
• 静态电流（Iq）：约 17 μA，适合强调待机功耗的应用
• 内置开关管：简化外部元器件，并降低整体解决方案复杂度
• 封装：TQFN-16-EP (3×3 mm) 带热沉焊盘，便于散热设计与可靠焊接

三、优势与设计要点

• 高集成度：内置开关和同步整流减少外部器件数量，缩短设计周期，降低 BOM 成本。
• 高频开关：2.5MHz 的工作频率允许使用小型电感与陶瓷输出电容，从而减小电源模组体积，适合移动设备和空间受限的板端供电。
• 低静态电流：17 μA 的待机电流有利于低功耗系统在休眠或轻载时延长电池寿命。
• 宽 Vin 范围与工业级温度：支持多种电源场景（例如单节至多节电池、车载 12V/24V 经降压的工况）并能在 -40℃ 至 +85℃ 环境下稳定运行。
• 热管理：TQFN-16-EP 底部带散热焊盘，需在 PCB 设计时注意热铺铜与通孔过孔布线以改善散热性能，保证在 2A 输出时的热稳定性。

四、典型应用

• 嵌入式系统与单板计算模块的 5V 供电
• 工业控制器与传感器节点的点位电源
• 汽车电子中辅助电源（需配合系统级瞬态抑制设计）
• 便携式仪器、电池供电设备及通信终端的 DC-DC 降压模块

五、使用建议

• 外围元件：虽内部集成开关与同步整流，但仍需外接合适电感、输入/输出电容以及反馈/补偿元件以实现稳定输出，建议参照 TI 官方参考设计选择元件规格与布局。
• PCB 布局：重视 VIN、SW、GND 的回流路径和热焊盘连接，缩短高电流回路，确保散热与电磁兼容性能。
• 热设计：在高输出电流与高环境温度下，应增加底部散热铜箔面积，并可采用过孔导热到另一层铜皮以降低结温。

如需器件引脚定义、典型电路图、效率曲线或参考布局文件，可进一步提供具体设计要求及工作工况，我会基于 TI 数据手册和参考设计为您给出详细的选型与布局建议。