UPZ2012U221-3R0TF 产品概述

一、产品简介

UPZ2012U221-3R0TF 为顺络（Sunlord）生产的片式磁珠（ferrite bead），0805（2012公制）封装，单通道设计，主要用于电源及信号线的电磁干扰（EMI）抑制与噪声滤除。标称阻抗为220Ω@100MHz，阻抗公差±25%，直流电阻（DCR）为40mΩ，额定电流3A，工作温度范围为-55℃至+125℃，适配自动化贴片与回流焊工艺。

二、主要电气参数

• 阻抗：220Ω @ 100MHz（±25%）
• 直流电阻（DCR）：40mΩ
• 额定电流：3A（最大连续电流参考值）
• 通道数：1（单端）
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃
• 封装：0805（2012公制）

这些参数表明该磁珠在100MHz附近有很好的抑制能力，适合用于开关电源、高频噪声较强的电源轨与射频敏感电路的去耦。

三、应用场景

• 开关电源输出滤波、输入噪声抑制
• MCU/FPGA/ASIC 的电源线滤波，保护核心电源免受外来射频干扰
• 通信设备、无线模块、射频前端的辅助滤波
• 工业控制、电源模块、消费电子中对中高频噪声抑制的场合

四、使用建议与注意事项

• 布局：磁珠应尽量靠近噪声源（如开关器件、稳压芯片输出端）或靠近供电入口放置，减少长走线带来的干扰耦合。
• 去耦：在磁珠两侧配合适值的电容形成π型或T型滤波网络以提高低频和高频抑制效果。
• 温升与额定电流：理论功耗为P = I^2·DCR，按额定电流3A计算，P ≈ 0.36W；实际长期工作时需考虑环境温度与散热，建议在设计中留有热裕量或适当降额使用。
• 回流焊：适用于常规无铅回流焊工艺，贴装与焊接应遵循厂方工艺说明以避免热应力损伤（具体温度曲线参考顺络技术资料）。

五、可靠性与采购

该系列符合工业级温度范围，适用于长期工作场合。0805 封装兼容主流自动化贴片生产。选型时请注意阻抗公差（±25%）对滤波性能的影响，并与顺络现行数据手册核对最新的阻抗频率曲线、包装形式（卷盘单位）与样品可得性。

总结：UPZ2012U221-3R0TF 提供在100MHz 附近较高阻抗的紧凑解决方案，低DCR 和 3A 的额定电流使其在中小功率电源滤波中具有良好性价比。设计时结合合适的去耦和合理的布局，可显著改善系统的电磁兼容性能。