型号:

CA-IS3742HB

品牌:Chipanalog(川土微)
封装:SSOP16-NB(B)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
CA-IS3742HB 产品实物图片
CA-IS3742HB 一小时发货
描述:数字隔离器 CA-IS3742HB
库存数量
库存:
1352
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.564
2500+
3.4128
产品参数
属性参数值
正向通道数2
反向通道数2
最大数据速率150Mbps
默认输出高电平
隔离电压(Vrms)5000
CMTI(kV/us)150kV/us
工作温度-40℃~+125℃

CA-IS3742HB 产品概述

一、产品概览

CA-IS3742HB 是 Chipanalog(川土微)推出的一款高速数字隔离器,适用于需要高共模抑制与可靠隔离的数字信号传输场景。器件提供双向隔离通道:正向通道2路、反向通道2路,默认输出为高电平,最大数据速率可达150 Mbps。该器件设计用于替代传统光耦,在速度、可靠性和寿命方面具有明显优势。

二、主要特性

  • 最大数据速率:150 Mbps,满足大部分高速数字接口需求;
  • 隔离电压:Vrms 5000 V,提供强抗击穿能力与人员/设备安全隔离;
  • CMTI(抗共模瞬态干扰):150 kV/μs,适合高dv/dt电力电子与驱动侧环境;
  • 通道配置:正向2路、反向2路,便于实现双向或差分信号隔离;
  • 默认输出:高电平,便于与上位MCU或逻辑电平兼容;
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃,适应工业级温度范围。

三、电气与可靠性注意点

器件对布局和去耦较敏感,建议在每个供电端口增加10 nF到100 nF的去耦电容,靠近器件引脚布置;保持隔离区的爬电距离与走线清晰,满足系统安全规范。虽然器件抗CMTI能力高,但在强干扰场合仍建议采取滤波与屏蔽等措施以提高传输可靠性。

四、封装信息

CA-IS3742HB 封装为 SSOP16-NB(B),适合中等密度PCB布局,便于自动贴装与回流焊工艺。封装引脚排列可支持常见的双向信号分配,方便与MCU、FPGA、驱动器等器件接口。

五、典型应用与选型建议

适用于工业控制、逆变器与电机驱动的隔离控制信号链、数据采集系统的隔离通信、隔离的传感器接口与电源管理控制等场合。选型时若系统存在更高速率或更高隔离等级需求,应对比更高规格产品;若工作环境有强干扰或特殊认证要求,建议与厂商确认完整参数与认证资料。