CC1206KRX7R8BB104 产品概述

一、产品简介

CC1206KRX7R8BB104 为 YAGEO（国巨）出品的多层陶瓷贴片电容（MLCC），公称容量为 100nF，容差 ±10%，额定电压 25V，介质材料为 X7R，封装为 1206（英制），适用于中高密度表面贴装电路的旁路、去耦与滤波应用。该型号结合了 X7R 介质的温度稳定性与 1206 封装的装配可靠性，是常用的通用电容选型之一。

二、主要技术参数

• 容量：100nF (0.1µF)
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：25V DC
• 介质：X7R（-55°C ~ +125°C，温度偏移可控）
• 封装：1206（3216公制）
• 封装形式：贴片（SMD/SMT）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、性能特点

• 温度稳定性好：X7R 介质在 -55°C 到 +125°C 范围内具有较小的电容变化，适合宽温应用。
• 低等效串联电阻/电感：MLCC 本征的低 ESR/ESL，有利于高频旁路与抑制瞬态噪声。
• 良好的可靠性与一致性：工业级制造工艺，适用于自动化贴装与回流焊工艺。
• 通用性强：适合电源去耦、旁路、滤波及耦合等多种应用场景。

四、典型应用场景

• DC-DC 转换器输入/输出去耦
• 微处理器、电源芯片及模拟前端的旁路电容
• 高频信号线路的去耦与去噪
• 滤波网络与缓冲储能（脉冲电流场合需评估实际耐受）

五、使用注意与布局建议

• 直流偏置效应：X7R 在加 DC 电压时可能出现一定电容下降，设计时应评估工作电压下的实际电容值。
• 布局建议：靠近被旁路器件的电源引脚放置，走线最短并使用多点接地或地平面以降低回路电感。
• 多电容组合：为覆盖更宽频率带宽，常将 100nF 与小值（如 1nF、10nF）或大值电容并联使用。
• 机械应力：避免在焊接或装配过程中对元件施加过大弯曲或挤压力，防止裂纹。

六、焊接与存储建议

• 回流焊兼容：适配无铅回流工艺，建议参照 J-STD-020 曲线进行温度控制（峰值温度一般在 245–260°C 区间内）。
• 包装与存储：建议在贴装前保持原盘包装（Tape & Reel），避免潮湿与剧烈温度变化；如长期存放，按厂家建议进行烘干处理。

七、选型提示

• 若应用对温度依赖性和电容稳定性要求更高，可考虑 C0G/NP0 系列；若需要更大容量且对体积敏感，可考虑封装尺寸或介质的替代方案。
• 对于在高工作电压或脉冲能量下使用，应参考厂家数据手册中的 DC bias 特性与耐压、寿命数据，进行必要的老化与可靠性验证。

本型号凭借稳定的温度特性、良好的频率响应及通用封装，适合各类电子产品的电源管理与信号滤波场合。在具体设计中，建议参考 YAGEO 的详细数据手册以获取完整的电容随温度、频率和直流偏置的曲线数据。