型号:

ITR2006ST30A/TR

品牌:EVERLIGHT(台湾亿光)
封装:SMD
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
ITR2006ST30A/TR 产品实物图片
ITR2006ST30A/TR 一小时发货
描述:晶体管输出光耦 ITR2006ST30A/TR SMD
库存数量
库存:
737
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:800
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.801
800+
0.738
产品参数
属性参数值
输入类型DC
输出类型光电三极管
正向压降(Vf)1.23V
输出电流20mA
直流反向耐压(Vr)5V
负载电压30V
集射极饱和电压(VCE(sat))400mV@10mA,0.1mA
上升时间(tr)15us
下降时间15us
工作温度-25℃~+80℃
正向电流(If)50mA

EVERLIGHT ITR2006ST30A/TR(晶体管输出光耦)产品概述

一、产品简介

ITR2006ST30A/TR 是台湾亿光(EVERLIGHT)推出的一款表面贴装(SMD)光电隔离器,输入端为发光二极管(LED),输出端为光电三极管(Phototransistor)。器件用于实现低功耗、高可靠性的电气隔离,适合数字信号传输、开关检测及一般隔离整合电路。器件体积小、响应速度适中,适用于需要光电隔离且对封装尺寸有要求的应用场合。

二、主要参数(基准值)

  • 输入类型:DC(发光二极管)
  • 输出类型:光电三极管
  • LED 正向压降(Vf):1.23 V(典型)
  • 最大正向电流(If):50 mA(脉冲/峰值限制,具体注意额定曲线)
  • LED 反向耐压(Vr):5 V
  • 输出最大集电极-发射极耐压(负载电压):30 V
  • 输出电流(Ic,典型/最大工作):20 mA(应用时按数据手册限制)
  • 集射极饱和电压 VCE(sat):约 400 mV(在 Ic≈10 mA 或 0.1 mA 条件下给出)
  • 上升/下降时间(tr / tf):约 15 μs(典型)
  • 工作温度范围:-25 ℃ ~ +80 ℃
  • 封装:SMD(卷带供料,适合自动贴装)

三、关键特性与优势

  • 小尺寸 SMD 封装,适合自动化贴片生产与高密度 PCB 布局;
  • 光电三极管输出,支持开集电极结构,便于与上拉电阻形成数字接口;
  • 低 VCE(sat)(约 0.4 V),在导通时具有较小的压降,有利于降低功耗;
  • 中等响应速度(上/下降时间均约 15 μs),适合开关信号和一般数据速率应用;
  • LED 正向压降较低(≈1.23 V),在低电压驱动时更为友好。

四、典型应用场景

  • 微控制器间电气隔离与逻辑信号隔离;
  • 开关/按键状态检测、光耦输入端防抖与隔离;
  • 工业控制、家用电器的低速数据/状态传输;
  • 电源管理与系统监测中的隔离检测电路。

五、设计与使用建议

  • LED 驱动限流:根据供电电压与期望 If 计算串联电阻。例:在 5 V 驱动、目标 If=10 mA 情况下,R = (5 - 1.23) / 0.01 ≈ 377 Ω(可选 380 Ω);在 3.3 V 驱动、If=10 mA 时,R ≈ 207 Ω(可选 200 Ω)。
  • 输出侧上拉:光电三极管通常作为开集电极输出,需外接上拉电阻至所需逻辑电平。上拉电阻大小视所需导通电流与速度权衡,常见范围为 4.7 kΩ ~ 100 kΩ。若要求较快响应和较大输出电流,可采用较小阻值。
  • 电压与功耗:输出端最大允许负载电压 30 V,应避免超过该值。同时注意器件在高 If 条件下的热耗散与可靠性。
  • 反向保护:LED 反向耐压仅 5 V,电路设计中避免反向电压冲击或在必要时并联反向保护二极管。
  • 焊接与可靠性:采用标准无铅回流工艺进行贴装,遵循供应商的回流曲线建议,避免超出温度限制。

六、包装与选型提示

  • 型号后缀/TR 表示卷带(Tape & Reel)包装,适合 SMT 自动贴片生产线;
  • 在选型时留意 If 的持续与脉冲额定、工作环境温度与响应速度要求,必要时参考原厂完整数据手册以获取时序、CTR(若需)、最大额定值和安全规范等详细信息。

七、可靠性与环境适应

  • 工作温度覆盖 -25 ℃ 到 +80 ℃,适合一般室温及工业环境;
  • 在潮湿、振动或强电磁干扰的环境中,应采取板级防护与滤波、去耦设计,以保证长期稳定性。

总结:ITR2006ST30A/TR 为一款适合常规数字隔离和状态检测的 SMD 光耦器件,特点是体积小、驱动电压低、响应速度适中。采用时请关注 LED 驱动限流、输出上拉设计及器件最大电压/温度限制,并以原厂数据手册为准进行最终电路与可靠性验证。