DP83826IRHBR 产品概述

一、产品简介

DP83826IRHBR 是德州仪器（TI）面向工业与嵌入式以太网应用的一款 10/100Base-TX 以太网物理层收发器（PHY）。器件符合 IEEE 802.3 规范，向上游主控提供标准的 MII 与 RMII 接口，支持 100 Mbps 数据速率，工作电源范围 3.0 V 至 3.6 V，工作温度覆盖工业级 -40℃ 至 +85℃。器件采用 VQFN-32-EP（5×5 mm）封装，适合空间受限但需要良好散热的方案。

二、主要参数

• 接口类型：RMII、MII（主机侧）
• 规格：IEEE 802.3 10/100Base-TX PHY
• 数据速率：10/100 Mbps（10 Mbps 与 100 Mbps 全/半双工）
• 工作电压：3.0 V ~ 3.6 V
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃（工业级）
• 封装：VQFN-32-EP，5×5 mm（带暴露焊盘利于散热）
• 品牌：TI（德州仪器）

三、关键特性

• 完整的 10/100Base-TX PHY 功能，支持自动协商与速率/双工切换。
• 支持 MII 与 RMII 两种主机接口，便于与不同 MCU/SoC、MAC 控制器连接。
• 广泛的工作电压与工业温度等级，适合工业自动化与户外/恶劣环境应用。
• 紧凑 VQFN 封装利于高密度板级设计，同时封装带散热焊盘，便于热管理。
• 常见以太网 PHY 的管理方式（如通过 MDIO/MDC 访问寄存器）通常用于配置与诊断（设计时请参阅器件数据手册获得确切寄存器与管理接口描述）。

四、封装与引脚注意

VQFN-32-EP（5×5 mm）封装在板级布局上需注意暴露焊盘（EP）焊接以保证热散与接地完整性。主机接口（MII/RMII）高速信号线应短而直，差分对布线规范（阻抗匹配）对保证链路质量至关重要。电源引脚附近应放置适当的去耦电容以抑制噪声。

五、设计与布局建议

• PHY 与磁性器件（MagJack / Transformer）及 RJ45 连接处应尽可能靠近，减少差分接线长度与 EMI。
• MAC 一侧的 MII/RMII 走线建议保持短且阻抗匹配，避免穿越高频噪声区。
• 在 PHY 电源线上使用近端去耦（例如 0.1 μF 与 1 μF），同时保证 EP 焊盘通过多焊盘连接到接地平面以利散热。
• 增加必要的 ESD 保护与共模抑制器件以提升系统可靠性，尤其是户外或工业环境。
• 参考 TI 官方应用电路与参考设计，确保拉/并接（strap）配置、LED 引脚与 MDIO 管脚正确连接。

六、典型应用场景

• 工业以太网终端与网关（PLC、数据采集单元）
• 嵌入式网络设备（智能网关、路由器、家庭/楼宇自动化）
• 视频监控前端（网络摄像机）与门禁系统
• 物联网节点、能源与测量设备中需要有线以太网接入的场合

总结：DP83826IRHBR 以其符合 IEEE 标准的 10/100 PHY 功能、工业级电压与温度范围以及紧凑封装，适合对稳定性和环境适应性有较高要求的嵌入式以太网设计。欲获取完整电气特性、引脚排列与寄存器说明，请参考 TI 官方数据手册与参考设计。