TLP250H (TP1,F) 产品概述

一、产品简介

TLP250H (TP1,F) 是东芝（TOSHIBA）提供的一款单通道逻辑输出光耦合器，专为在高共模瞬态干扰环境下实现低速隔离信号传输与功率侧驱动而设计。器件支持直流输入驱动，输入门槛电流小（FH = 5 mA），适合常见的数字逻辑或微控制器输出直接驱动。

二、主要电气参数

• 隔离电压（Vrms）：3.75 kV（电气隔离，保证初级与次级安全分离）
• 工作电压：10 V ～ 30 V（供电范围灵活，兼容多种系统电源）
• 输出电流：2 A（峰值/驱动能力，适合驱动小功率功率器件或继电器）
• 输出电压许可：35 V（次级端最高耐压）
• 正向压降（输入 LED Vf）：约 1.57 V
• 输入阈值电流（FH）：5 mA（确保可靠开通）
• 传播延迟：tpLH = 500 ns，tpHL = 500 ns（上升/下降延迟对称）
• 共模瞬态抗扰度（CMTI）：40 kV/µs（适应强EMI/高 dV/dt 场景）
• 耗散功率（Pd）：40 mW（器件功耗指标，需注意热设计）
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 通道数：1
• 封装：SOP-8，2.54 mm 引脚间距

三、典型应用场景

• 工业逆变器、变频器门极驱动隔离
• 伺服与电机驱动控制回路的逻辑隔离
• 电源模块与开关电源的次级监控与控制隔离
• 工业自动化信号隔离、PLC 接口保护

四、器件优势与设计要点

• 高 CMTI（40 kV/µs）保证在高 dV/dt 条件下仍能维持正确逻辑传输，减少误触发风险。
• 对称的传播延迟便于在需要双向或多通道时间匹配的应用中使用。
• 宽工作电压（10–30 V）与 35 V 的输出耐压为次级电源设计提供灵活性。
• 封装对 PCB 布局友好，但需注意隔离带及爬电距离以满足系统安全要求。
• 热设计：Pd 标称 40 mW，实际应用时需计算平均功耗并采取散热或限制占空比以避免过热。

五、典型电路与使用建议

• 输入端：建议提供限定电阻以控制 LED 电流，不低于 FH（5 mA）以保证可靠导通；考虑输入侧的 RC 抑制以滤除瞬态干扰。
• 输出侧：依据输出电流需求设计驱动回路，若驱动功率器件或继电器需配置合适的限流与吸收元件；次级电源应稳压并并联去耦电容以降低上升沿抖动。
• PCB 布局：在高 dV/dt 环境下保持输入和输出地的隔离，增大隔离槽或保留距离，输出端路径应短而粗以降低寄生电感。
• EMC 与可靠性：建议在关键应用做系统级 CMTI 验证与温度应力测试。

六、注意事项

• 请勿超出器件标称的输出耐压与工作温度范围；长期在高温或高功率条件下工作需评估寿命衰减。
• 虽然器件具备高抗干扰能力，但系统级接地与屏蔽措施仍是保证可靠性的关键。
• 在高频 PWM 或极短脉冲场合，传播延迟与上升/下降时间的限制需在设计中充分考虑。

以上为 TLP250H (TP1,F) 的产品概述，适用于需要高隔离、抗干扰能力强且对延迟容忍度在微秒级别的控制与驱动场景。若需更详细的引脚分配、典型时序波形或应用电路图，建议查阅东芝原厂数据手册以获得完整规范与测试条件。