BAT46WFILM 产品概述

一、规格概述

BAT46WFILM 为单只独立式肖特基二极管，出自 ST（意法半导体）。器件以低正向压降和快速开关特性为主，适合在小体积电路中承担整流、钳位与保护任务。封装为 SOT‑323，适配轻薄型移动设备与高密度贴片电路板。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：1.0 V @ IF = 250 mA（典型工作点下的参考值，便于在中等电流下降低功耗）
• 直流反向耐压（VR）：100 V（器件可承受较高反向电压，适合宽压输入场景）
• 最大整流电流（IF）：150 mA（连续整流能力，适合信号与低功耗电源路径）
• 反向电流（IR）：5 μA @ VR = 75 V（低漏电流，有利于降低待机功耗）
• 非重复峰值浪涌电流（IFSM）：1 A（短时冲击耐受能力，用于抗浪涌或浪涌保护）

以上参数为典型与额定参考，具体设计时请以厂方数据手册为准并留有余量。

三、封装与热性能

SOT‑323（小外形贴片）体积小、重量轻，适合自动化贴装与高密度布局。由于封装尺寸受限，器件的热阻相对较高——在高平均功耗或连续大电流场合需评估温升并通过PCB铜箔散热或热毯设计予以补偿。

四、典型应用场景

• 高频整流与检波电路
• 充电与电源管理中的反向保护或旁路整流
• 信号钳位、保护二极管与混频电路中的肖特基用途
• 便携式与低功耗系统中的待机电流优化场景

五、设计与布局建议

• 对于高电流路径，增大铜箔面积与使用宽焊盘以降低温升；SOT‑323热量主要由引脚传导至PCB。
• 若用于高电压反向环境，保持适当的爬电距离与电气间隙，防止打火。
• 考虑使用旁路或滤波电容抑制开关噪声，肖特基开关速度快，可能引入尖峰。
• 布局时将敏感信号线与整流回路隔离，尽量缩短高频电流环路。

六、可靠性与使用注意

• 器件适合正常工况下长期工作，极端温度、超出额定电流或持续浪涌会缩短寿命。
• 常见焊接工艺兼容 SMD 组装，但建议参考厂方回流焊曲线以避免过热。
• 如需更严格的漏电或温度特性，请以完整数据手册中曲线与典型值为依据。

七、订购与资料

品牌：ST（意法半导体）
封装：SOT‑323
型号：BAT46WFILM
欲获取详细电气特性曲线、封装尺寸与回流焊建议，请查阅 ST 官方数据手册或联系代理商索取样品与技术支持。