BAS70-05WFILM 产品概述

一、主要特性

BAS70-05WFILM 为意法半导体（ST）出品的肖特基二极管对，采用共阴极（双二极管共阴）结构，适用于高频、低损耗的小功率整流和开关场景。器件在15mA工作电流下正向压降约为1.0V，反向耐压可达70V，具有低正向压降、快速恢复及低反向漏电的特点，封装为SOT-323（SC-70），体积极小，便于高密度电路设计。

二、典型电气参数

• 正向压降 Vf：1.0V @ IF = 15mA
• 直流反向耐压 Vr：70V
• 额定整流电流 IF：70mA（连续）
• 反向漏电流 Ir：≤10 μA @ Vr = 70V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：1A（单次脉冲）

以上参数反映了器件在小电流、高压场合下的良好表现，适合用作信号整流、极性保护与浪涌抑制等。

三、封装与引脚

封装：SOT-323（极小型表贴封装），适合自动贴装与体积受限的应用。器件为双肖特基共阴极结构，两路阴极连接为公用端，便于实现双路整流或二进制电平整形。具体引脚排列和焊盘建议请参照ST官方器件封装图。

四、典型应用场合

• 高频整流与整流桥前级的前置整流
• 电源保护：反向极性保护与浪涌钳位
• 逻辑电平钳位与电平移位电路
• 射频/高频开关与检波电路（小信号整流）
• 移动设备、便携仪器与仪表的低功耗保护电路

五、设计与可靠性建议

• 工作电流尽量控制在额定70mA以下，长期大电流会导致封装温升与可靠性下降；必要时在PCB上增加散热铜箔以降低结温。
• 反向漏流虽低，但在高温下会增加，需在高温工作环境下验证实际漏电。
• Ifsm 为非重复峰值脉冲能力，若需承受频繁浪涌请选用更高峰值器件或增加限流元件。
• SOT-323 为小封装，贴装时注意回流曲线与焊接工艺，防止过热或焊盘翘曲。器件对静电敏感，生产与维修时采取ESD保护措施。

六、订购与资料

型号：BAS70-05WFILM，品牌：ST（意法半导体），“WFILM”通常为封装/批号标识。购买与设计时建议参考ST 官方数据手册获取完整的典型特性曲线、引脚图、封装尺寸及推荐焊盘图。如需替代型号或更高电流/耐压等级，请联系器件供应商或参考ST同类肖特基产品线。