X252012MMB4SI-24 产品概述

一、产品简介

X252012MMB4SI-24 为 YXC（扬兴科技）出品的一款工业级无源贴片晶振，标称频率 12.000 MHz，封装为 SMD2520-4P。该器件适用于对频率精度与温度稳定性有较高要求的时钟源应用，典型应用包括微控制器时钟、通信设备、消费电子与工业控制等。

二、主要参数

• 型号：X252012MMB4SI-24
• 品牌：YXC 扬兴科技
• 类型：无源晶振（贴片晶体）
• 标称频率：12 MHz
• 常温频差（Initial tolerance）：±10 ppm（25℃）
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
• 频率稳定度（温度范围内）：±20 ppm
• 负载电容：10 pF（晶体等效标称值）
• 封装：SMD2520-4P（小尺寸贴片，4 引脚）
• 封装特点：体积小、适合自动贴装与回流焊

三、产品特点

• 工业级温度范围，适应宽温环境工作；
• 优良的频率稳定性与初始频差控制，利于高精度时钟设计；
• 小体积 SMD2520-4P，便于高密度 PCB 布局与自动化生产；
• 无源结构，供给设计灵活，可配合多种振荡器电路使用。

四、设计与使用建议

• 晶体为无源器件，需在振荡器芯片（MCU、专用振荡器或放大器）两端外接负载电容。按等值电容设计时，满足公式 CL ≈ (C1*C2)/(C1+C2) + Cstray。若采用对称负载，推荐电容值约 1618 pF（考虑 PCB 寄生电容 23 pF 后得出），最终值应在实际电路中调试确认。
• 两只负载电容应靠近振荡器输入引脚，焊盘到电容的走线应尽量短且对称；避免将信号线或高频线穿过晶体正下方，减少干扰。
• 振荡器地应与 PCB 地平面良好连接，保证低阻抗回流并降低噪声耦合。

五、封装与焊接

• SMD2520-4P 为 2.5 × 2.0 mm 级别的小封装，四脚结构便于可靠焊接与支撑；
• 兼容常规无铅回流焊工艺。建议按厂家推荐的焊接说明执行回流曲线与预热参数，避免超过器件最大温度时长。
• 焊膏用量与焊盘设计按制造商封装图建议布置，确保焊点良好且无应力集中。

六、可靠性与测试

• 适用于工业级环境，常规出厂检验包括频率偏差、温度循环、振动和湿热（相关测试按厂家质量规范执行）；
• 建议在批量使用前与实际振荡电路配合做老化与长期稳定性测试以保证系统性能。

七、包装与储存、注意事项

• 出厂一般采用防潮包装（卷带或托盘包装视订购方式），运输储存应避光、干燥、防静电；
• 安装前如包装已打开，建议在规定时间内回流焊并避免长时间暴露在潮湿环境；
• 使用与调试过程中避免过度机械应力、强烈振动与过高的焊接温度，防止频率漂移或器件损伤。

八、典型应用场景

• 单片机/微控制器系统时钟源；
• 通信设备（无线模块、调制解调器等）；
• 精密测量与数据采集系统；
• 工业控制、仪器仪表与嵌入式设备。

如需更详细的封装尺寸图、回流焊曲线、等效电路参数或样品评估建议，可联系供应商或查阅扬兴科技的规格书与应用说明书。