TDK C1608X5R1A226MT000E 产品概述

一、产品简介

TDK型号C1608X5R1A226MT000E为贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装尺寸为0603（约1.6 mm × 0.8 mm）。标称电容为22 μF，公差±20%，额定电压10 V，介质材料为X5R。该系列以体积小、容值高、适合表面贴装和回流焊工艺为特点，广泛用于移动设备、消费电子和电源去耦场合。

二、主要参数

• 电容：22 μF（标称）
• 公差：±20%（M）
• 额定电压：10 V DC
• 温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C 下容值有可接受的变化）
• 封装：0603（1608公制，约1.6×0.8 mm）
• 品牌：TDK

三、性能特点

• 体积小、单位体积电容值高，适合空间受限的 PCB 布局。
• X5R 介质在宽温度范围内提供较稳定的电容性能，适合一般电源去耦和滤波应用。
• 适配自动贴装与无铅回流工艺，可靠性高，符合工业/消费电子量产需求。
• 与电解电容相比，响应速度快、寄生电感低，适合高频去耦。
• 需注意直流偏置效应：在加上工作电压时，实际电容会有下降，具体请参考 TDK 官方数据手册中的直流偏置特性曲线。

四、典型应用

• MCU、SoC、射频模块的电源旁路与去耦
• 手机、平板、可穿戴设备的电源滤波与退耦
• 电源管理模块（PMIC）输入/输出旁路
• 通信与物联网终端的局部电源储能与去耦

五、使用建议与注意事项

• 放置位置：靠近被去耦器件的电源引脚以降低回路阻抗。必要时并联不同容量/封装的电容以覆盖更宽频段。
• 直流偏置与温度影响：高介电常数陶瓷在偏压与温度下容量衰减明显，设计时应根据实际工作电压和温度留有裕量，或参考官方曲线选型。
• 焊接：建议使用厂家推荐的回流曲线进行无铅回流焊，避免过热或过快冷却导致损伤。
• 机械应力：避免在贴装或波峰焊过程中对元件施加过大弯曲或拉伸，应采用合适的PCB焊盘与支撑结构以降低裂纹风险。

六、封装与采购信息

该型号常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于自动贴片生产；具体订购信息与最小包装量请以TDK官网或授权经销商提供的最新物料表为准。购买时建议索取最新数据手册以获取完整的电气特性、直流偏置曲线及可靠性数据。