型号:

DTC143ECA

品牌:YANGJIE(扬杰)
封装:SOT-23
批次:25+
包装:-
重量:-
其他:
-
DTC143ECA 产品实物图片
DTC143ECA 一小时发货
描述:数字晶体管 200mW 50V 100mA 1个NPN-预偏置
库存数量
库存:
7042
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.078
3000+
0.0618
产品参数
属性参数值
数量1个NPN-预偏置
集射极击穿电压(Vceo)50V
集电极电流(Ic)100mA
耗散功率(Pd)200mW
直流电流增益(hFE)20@10mA,5V
最小输入电压(VI(on))3V
最大输入电压(VI(off))500mV
输出电压(VO(on))300mV@10mA,0.5mA
输入电阻6.11kΩ
电阻比率1
工作温度-55℃~+150℃

DTC143ECA 产品概述

一、主要特性

DTC143ECA 是一款由 YANGJIE(扬杰)提供的 NPN 预偏置数字晶体管,面向开关和接口驱动应用。其主要特点包括:

  • NPN 预偏置数字晶体管(内置偏置电阻,便于直接与逻辑信号连接)
  • 集-射极击穿电压 Vceo = 50 V
  • 最大集电极电流 Ic = 100 mA
  • 功耗 Pd = 200 mW(封装限制的最大耗散功率)
  • 典型直流电流放大系数 hFE = 20(在 Ic = 10 mA、Vce = 5 V 条件下)
  • 开通输入电压 VI(on) ≈ 3.0 V(典型或保证值)
  • 关断输入电压 VI(off) ≤ 0.5 V(最大)
  • 导通电压 VO(on) ≈ 300 mV(在 Ic = 10 mA 或 0.5 mA 时的典型饱和压降)
  • 输入电阻约 6.11 kΩ,电阻比率 = 1(表示内部偏置电阻比例关系)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23,便于表面贴装

二、关键电气参数解读

  • Vceo = 50 V:适合在中低电压系统中作为低侧开关或电平转换使用,可承受高达 50 V 的反向电压峰值。
  • Ic = 100 mA:允许短期或轻载连续工作在百毫安级别,但应结合功耗 Pd 和热设计评估持续能力。
  • Pd = 200 mW:SOT-23 封装的功耗上限,决定了在不同 VCE 下的安全电流。例:在 VCE = 1 V 时,理论上最大耗散电流 Pd/VCE = 200 mA,但器件 Ic 限制为 100 mA;在较高 VCE 条件下需注意热量累积,避免超过 Pd。
  • hFE = 20(10 mA):内置偏置后在开关场景可获得较稳定的基极驱动能力,外部无需额外基阻即可由逻辑直接驱动(但需满足 VI(on) 门限)。
  • VI(on)/VI(off):需要输入电压达到约 3.0 V 才能可靠导通,若驱动端为 3.3 V/5 V MCU 可直接驱动;若为 1.8 V 或更低电平的逻辑,应选择门限更低的器件或使用上拉/驱动电路。

三、功能与典型用途

DTC143ECA 主要用于数字逻辑接口和小电流负载的低侧开关控制场景,常见应用包括:

  • MCU 或数字逻辑直接驱动小功率指示灯(LED)、小型蜂鸣器或光耦输入
  • 开漏式信号驱动与电平位移(作为下拉开关)
  • 保护与检测电路中的开关元件
  • 替代传统晶体管 + 基极电阻的组合,缩减 PCB 面积与外部元件数量

注意:对电机、继电器或高功率 LED 等大电流负载不适合直接驱动,需配合功率晶体管或 MOSFET。

四、典型应用电路与使用建议

  • 直接驱动:将 DTC143ECA 的输入端(B)直接连接到 MCU 输出,引脚上逻辑高(≥3V)使晶体管导通,将负载(连接在 Vcc 与 C 之间)拉低;logic low(≤0.5V)时关断。
  • 上拉电阻:当用于开漏接口时,可在集电极侧使用合适的上拉电阻以限制静态电流并控制上拉速度。
  • 保护措施:若系统有可能出现高反向电压或感性负载回灌,应在集电极/发射极添加抑制元件(如二极管、TVS)并避免在超过 Pd 情况下长期工作。
  • 输入电平注意事项:若使用 3.3V MCU,可直接驱动;若使用 1.8V MCU,则可能无法可靠打开晶体管,应改用门限更低的型号或在输入端加电平转换器。

五、热与可靠性考虑

  • 在设计时以 Pd = 200 mW 为热功耗上限,计算器件在最大工作点下的消耗并保证散热余量。典型饱和压降下(VCE(sat) ≈ 0.3 V @ 10 mA),功耗非常小(≈3 mW),远低于 Pd,但在高电压或高电流边界工作时需格外注意。
  • 工作温度范围宽(-55 ℃ 至 +150 ℃),适合工业级应用,但长期高温下寿命与漂移需要在产品验证中确认。
  • SOT-23 封装易受回流焊和热冲击影响,请遵循厂商的回流温度曲线与 ESD 操作规范。

六、封装与装配建议

  • 封装为 SOT-23,适合自动贴片与高密度 PCB 布局。建议在布局时考虑散热路径和附近铜箔面积,以帮助热量扩散。
  • 处理时注意静电防护,避免基极受损或偏置特性改变。
  • 参考厂家完整数据手册获取贴装方向、引脚定义与卷带包装信息。

七、选型与替代注意事项

  • 若系统驱动电平低于 3V,选择 VI(on) 更低的型号或使用外部基极驱动。
  • 若需要更大持续电流或更低饱和压降,应考虑功率晶体管或低 Rds(on) 的 MOSFET。
  • 比对 hFE、Vceo、Pd、封装与耐温范围,选择与系统匹配的元件并进行实测验证。

八、总结

DTC143ECA 是一款适用于中低电压、低中等电流、需要高速逻辑开关且追求器件集成度的 NPN 预偏置数字晶体管。其内置偏置、电气特性和 SOT-23 封装使其在接口驱动和小功率开关场景中具备便利性与经济性。设计时需重点关注输入门限(VI(on)=3V)、功耗 Pd 及热管理,确保在目标应用条件下稳定可靠。欲获得完整典型曲线与封装信息,请参照厂商数据手册进行最终设计验证。