SS16FP 肖特基二极管（ON/安森美）产品概述

一、产品简介

SS16FP 为安森美（ON Semiconductor）推出的一款通用肖特基整流二极管，封装为 SOD-123HE。该器件针对中低电压、高效率整流和保护场景优化，具有较低的正向压降和良好的浪涌承受能力，适合在开关电源、整流、反向保护等电路中使用。

二、主要技术参数

• 正向压降（Vf）：700 mV @ 1 A（典型/标称测试条件）
• 直流反向耐压（Vr）：60 V
• 连续整流电流（Io）：1 A
• 反向电流（Ir）：400 µA @ 60 V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30 A（单次脉冲）
• 工作结温范围（Tj）：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-123HE

三、性能特点与优势

• 低正向压降（约0.7 V @1 A），在整流或降压路径中能降低导通损耗，提高效率。
• 60 V 反向耐压覆盖常见的低压电源与保护应用。
• 峰值浪涌能力（30 A）使其在启动浪涌或瞬态冲击时具有较好承受力。
• SOD-123HE 小封装体积紧凑，适合集成密度较高的表面贴装设计。

四、典型应用场景

• 开关电源次级整流与续流二极管；
• 电池保护与反向连接保护电路；
• 功率路径选择与降压模块的高效整流；
• 通用整流、耦合保护与抑制反向电压场合。

五、热设计与可靠性注意事项

• 正向导通时功耗约为 Vf × If（如 0.7 V × 1 A ≈ 0.7 W），需根据 PCB 铜箔面积进行散热设计，避免长期高温工作导致寿命下降。
• 反向漏电 Ir 在高温或接近 Vr 时会显著上升，设计时应考虑在高温工况下的泄漏容限并适当降额使用。
• 峰值浪涌虽能承受短时脉冲，但不宜在高频重复冲击下长期依赖，应评估能量与频次以防热失控。

六、封装与焊接建议

• SOD-123HE 为表贴封装，适配常见 0603/0805 类 PCB 布局空间。建议按安森美提供的封装和回流焊曲线进行布局与焊接。
• 在焊盘周围使用较大铜箔并与散热层相连，可有效降低结温并提升可靠性。避免过长的热路径以减少热阻。

七、选型建议

• 若需要更低的正向压降或更小的反向漏电，可参考同系列或更高规格的肖特基器件；若使用环境电压高于 60 V 则需升压至更高 Vr 的型号。
• 在高温或高漏电敏感应用（如采样电路、精密模拟前端）应谨慎评估 400 µA@60 V 的反向漏电对系统的影响。
• 最终应用前，请参照安森美官方 datasheet 获取详细电气特性、典型曲线和封装尺寸以完成精确设计与验证。