X322516384MSB4SI 产品概述

一、产品简介

X322516384MSB4SI 是 YXC（扬兴科技）推出的一款高稳定性贴片无源晶振，基准频率为 16.384 MHz，封装为 SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm）。该器件适用于对频率精度和长期稳定性有较高要求的电子系统，常见于计时、通信与控制类产品中。

二、主要规格参数

• 晶振类型：无源贴片晶振（SMD）
• 标称频率：16.384 MHz
• 常温频差：±10 ppm（典型出厂校准）
• 频率稳定度：±20 ppm（工作温度范围内）
• 负载电容：20 pF
• 工作温度：-40 ℃ 至 +85 ℃
• 封装型号：SMD3225-4P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、性能特点

• 高频率精度：常温±10 ppm 的初始频差，满足精密时钟与数据采样系统的需求。
• 宽温度范围：-40~+85 ℃ 工作温度范围，适应工业级环境。
• 贴片封装：SMD3225-4P 小型化封装，适合自动贴装与高密度 PCB 设计。
• 兼容无源设计：适用于微控制器、RTC 与通信芯片的外部时钟输入。
• 良好一致性：由专业晶体制造工艺生产，频率分布和参数一致性良好，便于批量应用。

四、典型应用场景

• 单片机（MCU）与数字信号处理器的系统时钟
• 实时时钟（RTC）与计时模块
• 通信设备（无线模块、有线接口）的本振源
• 数据采集、传感器网关与消费电子产品的定时与采样控制
• 工业控制、仪器仪表等对温度与稳定性有较高要求的场合

五、使用与安装建议

• 负载电容匹配：器件标称负载电容为 20 pF。若采用两端等值电容 CL（对地），计算公式约为 CL_eff = C/2 + C_stray；通常 PCB 与器件引线杂散电容 C_stray 为 2–5 pF。为获得 20 pF 的有效负载电容，建议采用两只 33 pF 左右的贴片电容（根据实际板上杂散电容微调）。
• 布局与走线：将晶振尽量靠近时钟输入引脚放置，连接线短且宽，避免经过大面积地或噪声敏感信号线。若有屏蔽地面，建议在晶振与 MCU 之间建立连续接地平面以降低干扰。
• 焊接工艺：兼容无铅回流焊工艺。建议按照行业标准（如 JEDEC/J-STD-020）控制回流温度曲线并避免多次重复高温循环，以免影响长期可靠性。
• ESD 与静电保护：晶振为敏感元件，运输和贴装过程中应采取静电防护措施（佩戴防静电手环、使用防静电包装等）。
• 存储与搬运：避免高湿高温环境，长期储存时建议密封防潮并在规定时间内使用。

六、可靠性与质量保证

YXC 扬兴科技对晶振产品的制造与筛选有严格流程，出厂前进行频率筛选与电参数检测，保证初始频差与温度漂移指标。对于特殊应用（如高可靠性或航空级），建议在设计初期与供应商沟通进行加严筛选或定制规格。

七、选型与支持建议

选择 X322516384MSB4SI 时，请确认系统所需的负载电容、工作温度和频率容差是否匹配。若对老化、等效串联电阻（ESR）或驱动电平有特殊要求，可向供应商索取完整技术规格书和测试曲线。YXC 可提供样片测试、批量报价与可靠性数据以支持量产导入。

如需更详细的封装尺寸图、推荐 PCB 焊盘或回流焊温度曲线，请联系 YXC 扬兴科技技术支持获取完整资料。