X201616MLB4SI 产品概述

一、产品简介

X201616MLB4SI 是扬兴科技（YXC）推出的一款高可靠性贴片无源晶振，工作频率 16.000MHz，适配对时钟精度有较高要求的各类电子设备。该器件采用 SMD2016-4P 小型封装（尺寸约 2.0×1.6 mm），封装紧凑，便于高密度 PCB 布局与自动贴装生产。

二、主要性能参数

• 类型：无源晶振（贴片晶振）
• 频率：16.000 MHz
• 常温频差：±10 ppm（出厂标称）
• 频率稳定度（含温度影响）：±20 ppm（工作温度范围内）
• 负载电容：9 pF（标称）
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃（工业级）
• 封装：SMD2016-4P，四点支撑结构，适合回流焊工艺

三、关键特性与优势

• 小尺寸、低剖面，适合空间受限的便携与可穿戴设备。
• 工业级温度范围，适合室温及严苛环境使用。
• 9 pF 负载设计，可与常见微控制器振荡电路匹配，满足精准时钟需求。
• 经过生产测试和筛选，频率稳定性良好，适用于要求中高精度的时钟和定时场景。

四、应用场景

• 微控制器主时钟（MCU）
• 工业控制、数据采集与通信模块
• 物联网终端、智能家居与可穿戴设备
• 精密计时与测量仪器、传感器接口与定时模块

五、封装与安装建议

• 建议将晶振近距离放置于 MCU 或振荡器输入管脚附近，缩短引线、减小寄生电容与噪声耦合。
• 负载电容选型：标称 CL = 9 pF，考虑 PCB 与封装寄生电容（典型 1.5–3 pF），推荐对称负载电容范围约 12–15 pF，实际值应依据板级寄生电容调整并经测量确认。
• 焊接工艺：适用于标准无铅回流焊工艺，遵循 JEDEC/IPC 回流曲线（峰值温度不超过元件允许的最大回流温度）。建议避免长时间高温暴露及强溶剂超声清洗，以保护长期可靠性。
• 布局注意：避免在晶振附近布置高速信号或强干扰源，必要时在晶振与其他敏感电路之间加地线隔离或屏蔽。

六、可靠性与质保建议

• 出货前进行频率筛选与外观检查，建议在系统评估阶段进行温度循环与老化测试以验证长期频偏。
• 在关键计时应用中，建议做系统级验证（包括电磁兼容、振动与冲击测试）并保留适当冗余或校准策略以保证长期性能。

七、订购与技术支持

型号：X201616MLB4SI，品牌：YXC（扬兴科技）。有关样片、批量供货、潮湿敏感等级、Tape & Reel 包装和详细电气/机械规格书，请联系扬兴科技或其授权分销商获取最新资料与技术支持。对于特殊频差、温度范围或测试要求，可与厂家沟通定制化方案。