X49SD25MSD2SI 产品概述

一、产品简介

X49SD25MSD2SI 是 YXC（扬兴科技）生产的一款无源直插式晶振，基准频率为 25.000 MHz，采用经典 HC-49S 直插封装。该器件为基础频率（fundamental）工作模式的无源晶体，适用于需要高稳定频率参考的数码通信、微控制器时钟、射频前端参考以及各种测试测量设备。器件以良好的频率稳定性和传统封装的机械可靠性著称，便于手工装配与波峰/浸锡焊接工艺。

二、主要技术参数

• 品牌：YXC 扬兴科技
• 型号：X49SD25MSD2SI
• 晶振类型：无源晶振（被动元件）
• 频率：25.000 MHz
• 常温频差（初始频差）：±20 ppm
• 负载电容（Cload）：20 pF
• 频率稳定度（含温度漂移）：±30 ppm（工作温度范围内）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：HC-49S（直插 / through-hole）

注：上述频差与稳定度为典型出厂标准，具体批次详细出厂检验数据请参考合格证或向供应商索取检验报告。

三、外观与封装说明

X49SD25MSD2SI 采用工业常见的 HC-49S 直插封装，体积小，机械强度高，适合手工装配和通过传统波峰或选择性焊接方式安装。直插脚便于穿板固定，适用于需要较强机械支撑或后期手工更换的场合。封装标识上通常印有型号与频率信息，出厂时会有包装盘或复合防潮包装以保证运输与存储稳定性。

四、典型应用场景

• 单片机 / MCU 系统的主时钟源（需要外部振荡电路）
• 通信设备的参考时钟（调制、解调及数据处理）
• 测试与测量仪器（示波器、频谱分析等参考）
• 射频前端及本振参考（视系统设计而定）
• 工业控制、仪表与消费电子中对 25 MHz 基准要求的电路

注意：作为无源晶体，X49SD25MSD2SI 必须配合外部晶振电路（如常见的 Pierce 振荡器或专用晶体振荡器 IC）使用。

五、使用建议与典型电路

• 负载电容选择：器件额定 Cload=20 pF。由于 PCB 与封装引线存在寄生电容（通常 2–5 pF），建议使用两个匹配的旁路电容，每只约 30–36 pF（按 C ≈ 2×(Cload − Cstray) 估算），常见取值为 30 pF 或 33 pF，最终以实测频率微调。将电容尽量靠近振荡器输入脚安装以减小寄生。
• 振荡器拓扑：对于 25 MHz，常用 Pierce 型振荡器（单反相器 + 两个负载电容）或专用晶振驱动 IC。请参考所用 MCU/振荡器芯片的数据手册，确认其允许的负载电容与外接元件配置。
• 布线建议：晶体与 MCU/振荡器输入之间采用短而直接的走线，避免在晶体回路附近布置大电流或高频信号线，靠近地面建立良好回流，减少 EMI 干扰。
• 驱动与串联电阻：部分电路在启动或驱动过强时可能需串联小阻值（数十到数百欧姆）以限制激励电流并改善振荡启动特性，具体视驱动器件建议而定。

六、可靠性与环境适应性

X49SD25MSD2SI 设计工作温度为 -40 ℃ 到 +85 ℃，满足工业级温度范围要求。出厂经过基本振动、冲击和温度测试以保证机械与频率稳定性。对于长期稳定性（老化）和在极端温度下的频率漂移，请参考出厂的检验报告或向供应商咨询进一步的可靠性数据。

七、存储与焊接注意事项

• 存储：建议在干燥、防潮环境中保存，未使用的器件应保持原包装或密封防潮袋内，以避免吸湿导致焊接缺陷。
• 焊接：HC-49S 可用于波峰焊或手工焊接，但应避免过高温度或过长保温时间，防止封装性能退化。焊接时避免对封装施加过大机械应力。
• 安装：插装时注意避免弯折引脚造成内部晶片应力，弯脚动作应在封装下方并尽量靠近基板位置完成。

八、订购与标识

在订购时请确认型号、频率、负载电容与稳定度等关键参数，并向供应商索取出厂检验报告与包装样式。YXC 扬兴科技提供标准出货批次与可追溯的质检记录，适合量产与工程样机验证。

如需更详细的电气测试数据、老化曲线或针对特定振荡器的匹配建议，可提供电路原理图与应用场景，我可进一步给出优化与调试建议。