X503220MSB2GI 产品概述

一、产品简介

X503220MSB2GI 为 YXC 扬兴科技推出的一款无源贴片晶振，标准频率为 20.000 MHz，面向对频率精度和稳定性有较高要求的嵌入式系统与通信设备。本器件为 SMD5032-2P 封装的贴片晶体元件，体积小、性能稳定，适合集成于空间受限的表面贴装电路板上。

二、主要性能指标

• 晶振类型：无源贴片晶振（SMD）
• 标称频率：20 MHz
• 常温频差（Initial Frequency Tolerance）：±10 ppm（25℃ 常温基准）
• 频率稳定度（含温度影响）：±30 ppm（工作温度范围内）
• 负载电容（CL）：20 pF
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装型号：SMD5032-2P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、封装与外形

X503220MSB2GI 采用 SMD5032-2P 小型贴片封装，尺寸紧凑，便于自动贴装与回流焊接。该封装适合高密度 PCB 布局，具有良好的机械可靠性与可重复焊接性。为保证机械与电气性能，推荐在焊接及后处理过程中遵循厂家提供的回流曲线与焊接工艺规范。

四、典型应用场景

• 单片机（MCU）或 DSP 的主频或外部时钟源
• 通信设备、射频模块的本振或参考时钟
• 工业控制、仪器仪表的精密计时与同步
• 消费电子、物联网终端对时间精度有要求的系统

由于为无源晶振，需与目标芯片或独立振荡器电路配合使用（如 MCU 内部倒相放大器或专用振荡器电路）。

五、设计与使用建议

1. 负载电容选择：负载电容 CL=20 pF 是晶体的标称值。若采用对称电容 C1 = C2，可通过公式估算： C ≈ 2 × (CL − Cstray) 其中 Cstray 为PCB与引脚的寄生电容，通常取 2 ~ 5 pF。以 Cstray = 3 pF 为例，C ≈ 2 × (20 − 3) ≈ 34 pF。因此实际选择时建议先测量或估算电路板寄生电容并在 30~36 pF 范围内取整值电容作初始设计，必要时通过实际频率测量微调电容值以获得最佳频率偏移。
2. 布局与地线：晶振应尽量靠近振荡器输入脚（如 MCU XTAL 引脚）放置，减少引线长度以降低寄生电容和辐射干扰。在晶振周围设置小范围的空白地带，避免高电流轨或高速差分线穿过晶振附近。振荡器相关的旁路电容和反馈电阻应按芯片手册推荐布局。
3. 机械应力控制：避免在设备装配或使用过程中对晶振施加机械弯曲或应力，焊接时推荐使用合适的回流曲线并避免过度加热或急冷，防止引起频率漂移或封装裂纹。
4. 电磁干扰防护：若应用在强电磁噪声环境，应考虑增加屏蔽或靠近地平面的隔离设计，必要时在振荡器电路侧加滤波与匹配措施。

六、可靠性与储存

X503220MSB2GI 适用于工业温度范围（-40℃ 至 +85℃），在正常使用条件下能保持良好的频率稳定性。为保证出厂性能，建议采用厂家推荐的储存条件（干燥、常温、避免阳光直射与强振动），并在贴片前遵循防潮与回流焊前的预处理规范（若为吸湿包装）。

七、主要优势与选型建议

• 精度：常温频差 ±10 ppm，适合对频率一致性要求较高的产品设计。
• 稳定性：在宽温范围内频率稳定度 ±30 ppm，可满足多数工业级、通信类应用的需要。
• 贴片封装：SMD5032-2P 小尺寸利于高密度 PCB 布局与自动化生产。
• 品牌与供应：YXC 扬兴科技在晶振领域具备成熟工艺与量产能力，适合长期供应保障。

选型时请结合目标系统对频率精度、温度范围、驱动条件以及电路板寄生电容进行综合评估，必要时联系供应商获取完整的封装图与回流曲线以及更详尽的测试与可靠性数据。